标乐金相制样之陶瓷材料的金相制备
- 上传人: 上海西努光学科技有限公司 |大小:358.07KB|浏览:913次|时间:2019-01-09
- 文档简介
- 您可能感兴趣的资料
-
陶瓷材料如何进行研磨呢
-
采用量热计技术研究陶瓷材料NZP类型的选择
-
陶瓷材料的摩擦磨损特性
-
GBT 4741-1999 陶瓷材料抗弯强度试验方法
-
CBZ 166-1979 压电陶瓷材料体积电阻率ρv测量方法.pdf
-
CBZ 166-1979 压电陶瓷材料体积电阻率ρv测量方法.pdf
-
GBT5593-2015电子元器件结构陶瓷材料标准下载我公司生产的电压击穿试验仪BDJC-50KV配特制电极
-
T4741-1999陶瓷材料抗弯强度试验方法
-
GB/T 5594 的本部分规定了装置零件、真空电子器件、电阻基体、半导体及集成电路基片等用电子陶瓷
-
铜及铜合金的金相制备
陶瓷材料特别硬和脆,可能含有孔洞,必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀,那么试样镶嵌时就必须考虑样品还要从树脂中取出,此时环氧树脂真空填充孔洞可以不考虑。由于陶瓷自身的特点,不需要考虑变形和塑性流变的问题,但制备过程中可能会产生裂纹晶粒破裂的问题。
脱落是陶瓷制备的主要问题,因为通常会把脱落当成孔洞。研磨方法采用金属黏结金刚石盘,硬研磨盘或硬抛光布的机械制备方法。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效,因为两者几乎一样硬。因此在所有的制备步骤中,几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高,经常超过手工制备的载荷。本篇文章中列出了两种常用的陶瓷制备程序。
标签: