PCBA焊接失效分析
- 上传人: 上海西努光学科技有限公司 |大小:626.69KB|浏览:665次|时间:1970-01-01
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目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非全板回流焊接莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为双面回焊可以节省电路板的空间,也就是说可以让产品做到更小,所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。
接下来我们一起来了解一下常用的焊点检查方法:
1、X-ray射线检测;
2、金相切片分析;
3、SAT超声波扫描检查;
4、扫描电镜与能谱分析;
5、染色与渗透检测。
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