YBB00122003 热合强度测定法

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YBB00122003热合强度测定法Labthink兰光研发生产的HST-H3热封试验仪，符合《YBB00122003热合强度测定法》标准要求，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得极ng确的热封试验指标。Labthink兰光期待与行业中的企事业单位增进技术交流与合作。
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