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仪器网/ 技术资料/ 视频资料/ 仪器操作与维护/ 仪器介绍/Leica EM TXP
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徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯、磨、铣削、抛光样品后,用于电子显微镜(TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜)、LM(光学显微镜)、共聚焦显微镜和AFM(原子力显微镜)检验。
带有一体化体视镜,用于准确定位及对细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。
一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。 表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。
可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。

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