第9讲 | 《面向未来的光子集成器件测试》

光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈，因为与电子测试相比，光晶圆测试的容限更加严格，甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。

EXFO 最新的解决方案可解决这个问题，使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据中心和 5G 网络新技术的关键组成部分，因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。

课程预告

课程亮点

前沿分析：光子集成器件市场预测;

测试技术：光子集成器件晶圆级别测试;

方案示例：PIC 晶圆级测试 EXFO 解决方案及示例;

本次课程 您将收获什么?

什么是 PIC?PIC 的关键材料有哪些?

典型光子集成器件都有哪些?

PIC 的光学测试参数主要有哪些?

PIC 在晶圆级别测试通常分哪两步?

针对 PIC 的光测试，EXFO 的主要仪表都有哪些?

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PIC 产品 CTP10 光无源件测试平台

产品特点：

1. 功能强大：插损(IL), 回损(RL)和偏振相关损耗(PDL)测量

2. 快速测量，高动态范围：70dB@100nm/s

3. 宽范围：全波段 1240-1680nm

产品应用：

PIC 晶圆级测试

生产和研发环境中的多输出无源光器件测试

WSS 和 ROADM 的校准与测试

薄膜滤波器(TFF)鉴定

PIC 产品 OSA20 光谱分析仪

产品特点：

1. 业界最快：2000nm/s @ 20pm RBW

2. 高波长精度：±10 pm(1500-1640 nm范围内)

3. 8种应用型分析模式，全套分析工具

主要应用：

1. 鉴定 WDM 信号，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信号

2. 鉴定激光器，如 FP 和 DFB 激光器

3. 鉴定宽带光源，光纤放大器等

4. 鉴定光无源器件

EXFO 公司介绍

EXFO (纳斯达克: EXFO) (TSX: EXF) 总部位于加拿大魁北克，为全球通信业的固定和移动网络运营商、互联网公司和设备制造商开发更加智能的测试、监测与分析解决方案。公司在全球超过25个国家拥有1900多名员工，在实验室、现场、数据中心等多个领域与客户携手合作。

公司致力于为客户提供优异的网络性能、可靠的服务和优质的用户体验。对于 EXFO，用户相信公司的设备、软件与服务能够帮助他们加快与光纤、4G/LTE 和 5G 部署有关的数字化改造，提升了在自动化、实时排障和大数据分析方面等对经营绩效至关重要的专业技术能力。