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• 2025-12-17 15:00发布了技术文章

  锁相热成像技术（Lock-in Thermography, LIT）与EMMI、OBRICH在半导体检测中的具体差异

  LIT（锁相热成像）与EMMI（微光显微镜）和OBIRCH（光学束诱导电阻变化）三种技术在半导体失效分析中的核心差异对比，结合技术原理、检测能力与应用场景进行系统解析

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  Oxford RIE反应离子刻蚀机PlasmaPro 80应用领域

  该设备基于先进的等离子体刻蚀技术，凭借其高精度、高可靠性及多功能性，在行业内得到广泛应用。本文将详细介绍PlasmaPro 80的技术参数、应用领域及产品特点，帮助科研工作者、实验室技术人员和工业制造商更好地理解其在不同应用中的优势与价值。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  FEI FIB双束扫描电子显微镜Helios 5 DualBeam应用领域

  通过在同一平台上完成高分辨成像、局部切削、沉积修复以及薄片制备，能够显著提升工作流效率、提升样品制备的一致性，并支持3D重构与微结构表征的深入研究。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  JIACO等离子芯片开封机MIP应用领域

  JIACO等离子芯片开封机MIP（Micro Ion Plating）技术，以其优异的性能和广泛的适用性，逐渐成为现代实验室、科研和工业领域中重要的核心设备之一。本文将详细介绍JIACO等离子芯片开封机MIP的应用领域，分析其参数、型号、特点等，帮助用户更加深入了解这一产品。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列应用领域

  文中所列参数为官方手册中的典型范围与配置示例，实际参数以官方正式发布为准。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  捷镭激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE应用领域

  核心优势在于 UV 纳秒激光的局部熔蚀与去除深度的精细控制，配合高刚性的 XY 工作台、闭环定位和数据记录能力，能够实现可追溯的工艺参数积累与工艺再现。系统集成紧凑，软件界面友好，便于科研人员快速建立工艺流程并跨项目复用。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  日本SAMCO RIE等离子蚀刻设备应用领域

  作为世界领先的等离子蚀刻设备制造商之一，日本SAMCO公司以其创新的技术和高质量的产品在范围内得到广泛认可。SAMCO的RIE等离子蚀刻设备，凭借其精确的蚀刻能力、稳定的操作性能和高度可定制化的设计，已被众多实验室和工业应用所采用。本文将详细介绍SAMCO RIE等离子蚀刻设备的应用领域、产品特点、主要参数及常见的场景化问答，以帮助相关从业者更好地理解和选择合适的设备。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  蓝岸探针台FA系列FA-2000应用领域

  FA-2000在微纳定位、探针接触、电学测试和材料特性研究等方面提供稳定的力学支撑和可靠的测量基础，支持多探针卡、真空腔、光学对准以及与主控软件的深度对接，能够在洁净室级别环境或普通实验室环境中实现高重复性测量。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  蓝岸探针台SA系列SA-300应用领域

  该系列强调模块化设计、低噪声运动和简化的系统集成，帮助科研与工业现场快速搭建高分辨率位移测量、探针对位和微并联操控的工作流程。以下内容聚焦SA-300在实际应用中的参数、型号与特点，便于选型与现场落地。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  蓝岸探针台M系列M-300应用领域

  本文聚焦M-300的关键参数、型号对比与典型应用，帮助实验室与工业现场快速建立需求与解决方案之间的对接。以下信息以型号数据和常见配置为主，便于在采购与工程集成时快速比对。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  OGP三维影像测量仪 SmartScope E45应用领域

  它以非接触式三维成像为核心，结合高分辨率成像、灵活光源与强大分析软件，能够在各种仿真与制程场景中提供稳定、可追溯的测量数据。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  OGP三维影像测量仪 SmartScope E7应用领域

  通过高分辨率摄像头、多通道照明和稳定的光学夹具，系统能够在微米级分辨率下实现高速度的三维形貌获取、轮廓轮廓对比与特征点测量。其集成软件提供从图像采集、几何测量到数据导出的一站式工作流，适用于从样件检验到量产过程控制的多场景需求。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  SELA半导体裂片仪MC10i应用领域

  该设备主要用于将半导体晶圆进行切割，以满足电子芯片生产、测试和后续加工的需求。MC10i型号的设计兼顾了高效率、精密性和可操作性，适合多种复杂的实验室与工业环境应用。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  Yxlon依科思朗X射线检测站Cheetah EVO应用领域

  该系列以模块化架构为基础，支持多工位托盘、机器人对接、远程诊断与离线数据处理。核心优势在于高对比度成像、定位、快速重建以及灵活的工艺参数控制，帮助用户在电子、机械、汽车、航空材料等领域实现无损检测的稳定性与再现性。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  Yxlon依科思朗X射线检测站Cougar应用领域

  Cougar 系列以稳定的 X 射线源、高灵敏探测阵列、灵活的工作台以及可扩展的软件平台著称，能够在2D成像、3DCT成像、以及复杂结构件的缺陷分析之间提供平滑的切换。以下内容聚焦于产品知识普及、参数要点、典型配置以及场景化应用，为实验室、科研单位和工业现场的选型决策提供参考。

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• 2025-12-16 09:00发布了技术文章

  微视Mantis体视显微镜应用领域

  它以稳定的三维景深、清晰的立体观察和灵活的镜头/照明组合著称，适合从材料表面缺陷检测到活体观察前后期的多场景需求。下面以“参数、型号、特点”为核心，梳理常见配置与选型要点，便于快速对比与落地选型。

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