浅谈化学芯片开封的劣势与激光芯片开封的优势

随着半导体行业的快速发展和绿色制造的兴起，芯片尺寸越来越小，封装技术越来越先进，封装材料日益多样化，对低碳环保、生产效率的要求越来越高，芯片开封的难度也越来越大。传统的化学开封方法耗时长，环境污染重，也无法满足新型小微芯片的开封需求。业内人士认为，激光芯片开封相比化学芯片开封，具有自动化程度高，开封速度快、精度高等优点，同时能大幅降低环境污染程度。本文浅谈两者之间的优劣势，希望对您的选择有所帮助。

化学芯片开封劣势：

 · 开封质量差，处理时间长，不环保。

 · 前期准备工具繁琐、耗时不省心，大多开封化学试剂具有毒性、腐蚀性和挥发性，会刺激呼吸道，长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎。

 · 对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开放的工作。

 · 对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。

 · 对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。

 · 由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到广泛的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。

激光芯片开封优势：

 · 芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加GX，同时避免了减少强酸环境暴露。

 · 能处理传统酸开封无法处理多层邦定芯片；能处理传统开封无法处理的GEL封装材料；能干净处理含不同辅料的封装层（如玻璃细珠）。

 · 更加精密，线宽更窄，线间距更小，操作简便，随时都可以导入图形或直接绘制图形加工，不受限制，特别适合于实验室阶段。从稳定性、良品率、耗材、环保、综合成本等多种因素考虑，激光开封的优势也更加明显。

 · 可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

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产品优势：

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激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）

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可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持

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（内容源于网络）