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芯片开封后的清洗方法
发布:似空科学仪器(上海)有限公司浏览次数:1290芯片开封,俗称开帽或者开盖,也可以理解为给芯片做外科手术。当芯片出现运行故障时,需要去除覆盖在芯片表面上的封胶,观察芯片内部结构,进行分析与检查排除故障。
化学芯片开封的原理是使用特定的酸溶液,给完整封装的芯片做局部腐蚀,暴露出芯片内部的结构,为下一步芯片失效分析实验做准备。
开封后的芯片,现阶段一般会使用超声波清洗仪器对其清洗,目的是为了去除附着在芯片表面上的酸溶液和残存的封胶,确保其清洁,也是为了后续的芯片封装做准备。无水乙醇和异丙醇都可以作为清洗溶液使用。清洗过后还需要用去离子水再清洗一遍并烘干,妥善保管。
但是,芯片是精密的电子元器件,是非常容易损坏的。而在使用超声波清洗过程中,操作流程是把芯片放在装有清洗溶液的烧杯中,放入清洗仪器中,利用超声波震荡原理进行清洗。这样会使芯片与烧杯内壁发生碰撞,有可能会导致芯片出现损坏,会影响后续芯片的实验操作。我们需要明白的是,芯片开封**需要确保的是保持芯片功能的完整无损,但如果在后续清洗过程中使芯片损毁,真的是得不偿失了。因此,如何在清洗过程中保证芯片的完整性,从而使后续的检测分析工作极ng确可靠,成为失效分析领域急需解决的一大重要问题。
其实解决这个问题并不难,可以用柔软的部件作为芯片的容器,例如塑料袋。具体操作如下:
首先,我们在一个能够满足超声波清洗要求的塑料袋子中,加入清洗溶液,把已经开封过的芯片放入,扎紧袋口。
然后,将此塑料袋放入超声波清洗仪器中,进行清洗作业。
Z后,等待清洗流程完毕,从塑料袋子中取出芯片,操作完成。
是不是很简单,往往越简单的方法反而越有效!这样我们在进行芯片开封的时候就没有后顾之忧了。
(内容源于网络)
2020-04-24相关仪器 -
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