芯片开封的含义及注意事项

        Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做部分腐蚀，使得IC可以露出出来，同时坚持芯片功用的完整无损, 坚持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效剖析实验做准备，方便调查或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功用正常。
       去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特别封装。
       一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap  Decap实验室可以处理简直所有的IC封装方式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。
      高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸效果下，被腐去变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声效果下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。
       开封办法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少数的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品外表，这时树脂外表起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此重复，直到露出芯片为止，Z后必须以干净的丙酮重复清洗保证芯片外表无残留物。
开封办法二：
       将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种办法关于量多且只要看芯片是否决裂的情况较适宜。缺点是操作较危险。要掌握方法。
开封留意点：
所有一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。
产品开帽越到Z后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。
清洗过程中留意镊子勿碰到金丝和芯片外表，以免擦伤芯片和金丝。
依据产品或剖析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或许第二点.
另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。此刻应首先放在80倍显微镜下调查芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
留意控制开帽温度不要太高。
分析中常用酸：
       浓硫酸。这儿指98%的浓硫酸,它有激烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮很多的产品，这儿利用了它的脱水性和强氧化性。
       浓盐酸。指37%（V/V）的盐酸，有激烈的挥发性，氧化性。剖析中用来去除芯片上的铝层。
       发烟硝酸，指浓度为98%（V/V）的硝酸。用来开帽。有激烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。
       王水，指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。剖析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。