AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100 核心参数
| 输出方式: | 连续 |
详细介绍
刀片划片与激光划片的比较
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Figure |  |  |
切割过程 | 机械加工: 使用研磨刀片切割硅片 | 激光切割: 利用激光加热裂开晶圆 |
切割速度 | 10 ~ 50 mm/s | 高达 800 mm/s |
切割宽度 | 60 ~ 80 μm | 35 ~ 50 μm |
切割质量 | 较低 (易碎裂，裂纹) | 高 (缺口小，裂纹少) |
| 生产效率 | 较慢 | 较快 |
维护成本 | 高 (刀片更换) | 低 (长寿命激光源) |
主要特点 | 既定程序 | 更高的产量，无需清洗 |
功能概述 | 1. 激光系统 2. 晶圆自动定位系统 3. 高精度平移台 4. 简易的用户操作界面 5. 一级激光器外壳 |
1. 激光系统  2. 晶圆自动定位系统  3. 高精度平移台  4. 简易的用户操作界面  5. 一级激光器外壳  | |
 | 可选功能 1. 自动装片机器人和对准器 2. 防震气垫系统 3. 激光高度补偿 4. 惰性气体净化系统 5. SECS/GEM 功能 |
1. 自动装片机器人和对准器 | |
 | 高速、高精度的晶圆处理，实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。  |
2. 防震气垫系统 | |
 | 高效的隔振系统，可抑. 制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。 |
3. 激光高度补偿
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 | 激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。 高度差在晶圆加载过程中被捕获，然后在激光划线过程中自动补偿。 |
4. 惰性气体净化系统 | |
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体；通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。 氮气是最常用的惰性气体，因为它的化学活性较低，与氩气等其他惰性气体相比，它更便宜。 与常规CDA吹扫相比，氮气划片产生的切边质量更高。 |
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5. SECS/GEM
对于过程优化，SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口 它允许轻松访问数据，如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理，以及机器控制，如假脱机、远程命令。 | |
设备尺寸 宽 : 1530mm 长 : 900mm 高 : 2229mm 重量 : 750kg |  |
通用参数 |  |
激光器参数 |  |
工艺规范 |  |
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产品优势
AXISTEC激光晶圆划片机，采用高精度激光，形成极小的光点，因其非接触式加工，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，且热影响极小，激光寿命长，搭配高精度平移台，使得划片精度高，速度快，成本更低。
- 产品分类
- 品牌分类
- （英国）微视
- （美国）SONIX
- （美国）美国Allied
- （美国）ASP
- （美国）Nisene
- （日本）日立
- （英国）英国ABERLINK
- （德国）德国werth
- （美国）美国福禄克
- （奥地利）奥地利EMCOTEST
- （日本）日本奥林巴斯
- （美国）美国OGP
- （德国）捷镭
- （美国）美国Akrometrix
- （朝阳区）微厘光电
- （德国）Microtronic
- （西青区）奥特梅尔
- （新加坡）AXIS-TEC
- （以色列）SELA
- （英国）牛津仪器
- （新加坡）Semicaps
- （美国）赛默飞世尔
- （荷兰）JIACO
- （日本）日本滨松
- （日本）SAMCO
- （苏州）蓝岸
- （日本）尼康
- （美国）若克兰
-
仪企号
似空科学仪器（上海）有限公司
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