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激光芯片开封机 SMART ETCH II价格：面议- 品牌： 捷镭
- 型号：SMART ETCH II
- 产地：苏州
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
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激光芯片开封机 SMART ETCH II-SE价格：面议- 品牌： 捷镭
- 型号：SMART ETCH II-SE
- 产地：苏州
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
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激光芯片开封机 SMART ETCH UV价格：面议- 品牌： 捷镭
- 型号：SMART ETCH UV
- 产地：苏州
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学 观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
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激光芯片开封机产品文章
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常见芯片开封技术及仪器简介
常见芯片开封技术及仪器简介 Wayne Zhang（似空科学仪器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, ...
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常见芯片开封技术及仪器简介
- 产品分类
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- （日本）尼康
- （美国）若克兰
- （英国）微视
- （美国）SONIX
- （美国）美国Allied
- （美国）ASP
- （美国）Nisene
- （日本）日立
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- （德国）德国werth
- （美国）美国福禄克
- （奥地利）奥地利EMCOTEST
- （日本）日本奥林巴斯
- （美国）美国OGP
- （德国）捷镭
- （美国）美国Akrometrix
- （朝阳区）微厘光电
- （德国）Microtronic
- （西青区）奥特梅尔
- （新加坡）AXIS-TEC
- （以色列）SELA
- （英国）牛津仪器
- （新加坡）Semicaps
- （美国）赛默飞世尔
- （荷兰）JIACO
- （日本）日本滨松
- （日本）SAMCO
- （苏州）蓝岸
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似空科学仪器（上海）有限公司
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