电压击穿试验击穿的判断

击穿的判断

材料在电击穿的同时，回路中电流增加和试样两端电压下降。电流的增加可使断路器跳开或熔丝烧断。但是有时也可由于闪络、试样充电电流、漏电或局部放电电流、设备磁化电流或误动作而引起断路器跳开。因此，断路器应与试验设备及被试材料的特性相匹配，否则，断路器可能会在试样未击穿时动作或当试样击穿时断路器不动作，这样便不能正确地判断出是否击穿。即使在较好的条件下，也存在周多有关材料围媒质先击穿的情况也会发生。因此，在试验过程中要注意观察和检测这些现象，若发现媒质击穿，应按在报告中注明

 IEC

注：对漏电检测电路敏感性特别重要的那些材料，在这种材料的标准中也应作同样的说明。         

程序在垂直于材料表面方向试验时通常容易判断，无论通道是否充有碳粒，当击穿发生后用肉眼容易看到真正击穿的通道。当平行于材料表面方向试验时，要求判断是由试样破坏引起的击穿现象还是由闪络引起的失效ZX得到。可以通过检查试样或使用再施加一次电压的办法来进行鉴别，再次施加的电压值应小于di一次施加的击穿电压值。试验证明，再次施加的电压值为di一次击穿电压值的50%比较合适，然后用与di一次试验相同的方法升压直到破坏。