PLM-D300佩克昂谷物盘式水分磨 磨盘直径：175mm

PLM-D300盘式水分磨产品介绍：

PLM-D300盘式水分磨主要用于谷物水分测定用的面粉试样制备，可用于谷物、豌豆、玉米、黄豆和其它等研磨。试样被带齿的静止钢盘和旋转钢盘高速挤压剪切，通过研磨室后收集在可快速拿下来的塑料取样杯中。金属磨盘的设计和高速研磨使产生的热量最少，有效防止水分流失。适用于烘箱法水分测定、近红外分析水分测定、近红外分析蛋白测定、基于国际标准AACC No. 55-30中的颗粒度指数法（PSI）测定小麦的硬度等。

PLM-D300盘式水分磨主要技术指标及参数：  

1、法水分测定、近红外分析水分测定、近红外分析蛋白测定、基于国际标准AACC No. 55-30中的颗粒度指数法（PSI）测定小麦的硬度的样品制备方法；

2、样品均匀性好，提高了分析结果的重复性和准确性；

3、箱体内置吸隔音材料，噪声低，有效避免嘈杂的实验室环境；

4、金属磨盘间距可调，磨出的试样颗粒大小随磨盘间距而改变；

​5、自动喂料，可根据进料的水分含量、是否带壳等因素调节进料速度，有效提高研磨效率和效果；

6、封闭式设计，安全性高；

7、电源：220V AC 50HZ 800W；

8、磨盘直径：175mm；

9、研磨能力：30g样品/15s

10、磨盘转速：2800r/min