定制HCT测试PCB设备

HCT测试PCB设备测试目的：

耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

HCT测试PCB设备精度及参数：

1.直流电源供应器

  输出范围：0-80V，0-13A，大于600W；

  测量精确度：电压：1%+10mV，电流：1%+10mA；

2.温度测试仪

  分度号：热电偶：K 型；

  基本准确度:±0.2℃±6字；

  测试范围：0℃ ~300℃（K型）；

  分辨率：0.1℃；

  热电偶准确度：±1.5℃；

3.设备规格：

  精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5安，800W，RS232通信接口；

  K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口；

  工业电脑研华610L，19寸显示器；

  测试台及测试夹具；

4.自动板阵测试装置：

  固定样品底板可以沿Y方向移动，移动龙门架可以沿 X，Z方向移动；

  X方向（横向移动）移动Z大距离600mm；

  Y（纵向移动）方向移动Z大距离750mm ；

  Z方向（上下移动）Z大升降距离150mm，Z轴安装测试针板；

  配备运动控制卡，只要将PCB板阵列DXF或CAD文件导入系统，经过简单参数设置即可完成编程操作；

  可对不同产品程序文件分类管理，需要测试时从程序库选择该产品程序即可；