可焊性測試儀

可焊性可助焊和焊等焊接材料的性及子部件焊接材料的附著性，特是近年泛用的焊(Lead-freeSoldering)行。

侵入 1-999sec 1-999min
侵入深度 0.1-1mm 0.01mm隔　1-20mm 0.1mm隔
侵入速度 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 1 1.5 2 3 4 5 10 15 20 25mm/sec切
力定敏度 2 5 10 20 50mN切
力精度 土0.5%
品自重整 0-10g
料出 模出 100mVFS
RS-232C（PC用必需）
小型印表（零，Fmax示）
源 AC100V
主尺寸，重量 W350*D500*H470 26kg

1. 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401制定被作考器。
符合及日本家： JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4, ML-STD-883 Sony SS-00254
2. 敏度高 定性好
目前，可的最小器件尺寸：0603(R/C)。是目前SND部件被化的 最小尺寸。
3. 使用方便 一多能
只需行一些的、，就可以焊、焊膏、子器件等分行 。
4. 具富 全
有於目前各尺寸子器件的具，以保量果的性。
5. 上操作，易易用
的操作介面及操作步，使用者能易上手操作。方便快捷