电子产品高温测试芯片高低温测试仪

用途：

电子产品高温测试 芯片高低温测试仪适用于电工、电子产品、仪器仪表材料、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高温高湿、低温低湿和温循的环境下使用、贮存、运输时的适应性试验。主要是提供给工业产品做复杂温湿度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

技术参数:

1.设备型号及试验箱内尺寸（宽*深*高mm）：

AP-HX-80L 400*400*500mm；

AP-HX-100L 500*400*500mm；

AP-HX-150L 500*500*600mm;

AP-HX-225L 500*600*750mm；

冷凝方式： 风冷或水冷 

温调湿方式：平衡调温调湿方式(BTHC)PID智能调节

温度范围： 0 ℃，-20 ℃，-40 ℃，-60 ℃，-70 ℃~150 ℃; 20%-98%R.H

温湿箱内均匀度：±0.5℃~±0.2℃;±4.0%RH

温湿度控制精度：±0.2℃;±2.5%RH

控制器解析精度：±0.01%℃;±1%R.H

升温速率： 平均3°C/min

降温速率： 平均1°C/min

内体材料： SUS#304 不锈钢板

外壳材料： SUS#304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板(喷塑)

绝缘材料： 超细玻璃棉+ 聚胺脂泡沫

制冷方式： 机械式二元制冷方式

制 冷 机： 全封闭(法国泰康或德国谷轮)压缩机

制 冷 剂： R23/ R404A

符合标准：GB/T10586-2006、GB/T5170.5-2008、GB/T2423.1-2008试验A、GB/T2423.2-2008试验B、GB/T2423.3-2006试验Ca、GB/T2423.4-2008试验Db。

电子产品高温测试 芯片高低温测试仪产品特点:

1、爱佩采用新优势设计,占地空间小,并可根据顾客要求设计不同的外尺寸及结构。

2、具有USB接口、R-232C通讯接口，下载数据曲线。

3、所有湿热环境试验箱的水路配电盘分离，确保设备稳定可靠安全。

4、蒸发器采用水浸查漏方法，查漏直观并，确保设备的气密性好，设备稳定运行。

5、采用模块化制冷机组，能确保制造质量，且维护替换非常方便。

6、多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

7、90%以上的配置均采用进口配件，质量可靠，整机壹年免费保修,终生提供免费技术支持。