共焦与干涉的不期而遇

JZ的表面分析是在众多生产和研发过程中不可或缺的因素，以此来确保材料和组件的性能优化。在晶片生产过程中，制造商需要对晶片的层厚和临界尺寸进行评估；在汽车和航空航天行业，组件的表面粗糙度是决定组件性能至关重要的因素。
然而，样品表面错综复杂的结构，不同的高倾斜度，会要求横向分辨率达到亚微米，垂直方向分辨率甚至达到纳米级。如何获取高质量的二维图像，执行复杂的三维表面分析，得出JZ的分析结果？在徕卡，共焦和干涉的一场美丽邂逅，将多功能快速 3D 表面测量技术推上了一个新的高峰。

测量光栅的周期，高度 放大倍数：1000x

光栅周期曲线图

（样品来源：北京大学微电子工艺实验室）

硅结构器件 硅墙 放大倍数：2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

（样品来源：北京大学微电子工艺实验室）

半导体结构器件表面损伤观察 放大倍数2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

（样品来源：ZG科学院半导体研究所）

观察光栅 放大倍数：2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

（样品来源：ZG科学院半导体研究所）

硅片表面结构3D图像 放大倍数2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

金属材料3D形貌，奥氏体 放大倍数：1000x

真彩共聚焦模式下拍摄的奥氏体

感谢北京大学微电子工艺实验室与ZG科学院半导体研究所提供的检测样品及测试环境。希望立足于此，将来为ZG科学研究及精密测量领域提供更优质的设备与服务。
Leica
DCM8-全面了解3D表面测量学

徕卡 DCM8

• 功能多样，精确性高-----满足您对于表面测量的需求

• 高清共聚焦显微技术到达清晰的横向分辨率140nm以及高达2nm的垂直分辨率

• 高清干涉测量技术实现清晰的纵向分辨率达0.1nm

• 多种成像功能，方便的实现图像拍摄

• 四盏RGB高清成像LED（红色630nm，绿色530nm，蓝色460nm，白色）应用范围更广

• 多种配置和物镜选择，满足各种样品

• 搭载图形数据处理软件Leica Map，可进行粗糙度测量，计算变形量等