滨松ZG即将参展Semicon China 2021

2021年3月17-19日，滨松ZG即将参加Semicon China 2021，展位号为N2-2189，滨松ZG期待与您相见。本次展台设计一共有5大亮点。

一、全新展示理念

针对国内半导体行业差异化需求，展示从元器件、模块、子系统到大型设备的产品。以汽车行业为代表的传统工业，往往是下游市场需求的爆发推动上游零部件、装备、材料、机械装置等行业的发展，依照供需层级关系，产业链往往划分为从上而下的金字塔结构。但是滨松认为光产业具备完全不同的性质，上游的光子使能技术是能够推动行业产生革命性突破、造福人类生产与生活的JD科技，因此滨松一直以来以“倒金字塔”理念布局光电行业。本届Semicon China 2021，滨松首次以倒金字塔产业链概念，立体地展示滨松集团在半导体行业，从元器件、模块、子系统到大型设备的典型产品。

光产业“倒金字塔”

二、 解决卡脖子问题

为半导体设备客户供应高稳定性、高性能的光源-探测器产品。过去几年，国际局势动荡频繁，半导体设备关键部件出现供应问题，给国产设备企业正常发展造成了一定影响。目前ZG半导体设备行业国产率约19%，其中检测设备国产率不足5%，ZG半导体设备行业发展仍重而道远。本届Semicon China，滨松ZG以半导体检测应用为主题之一，展示了光学检测、量测、电子束检测技术相关设备中的核心光源和探测器产品。滨松ZG致力于成为ZG半导体设备行业优秀的合作伙伴之一。

TDI相机 C15333-10E

MCP

三、瞄准前沿领域

展示Micro/Mini LED检测方案。MicroLED显示被誉为新一代的显示技术，而且当前Micro/Mini LED技术尚不成熟，芯片价格居高不下，传统电性测试又无法满足巨量检测的需求，AOI检测只能检出外观缺陷。本届Semicon滨松将展示光致发光检测设备、电致发光检测设备和微光显微镜产品线，覆盖从MicroLED/MiniLED芯片端巨量检测和显示产品失效分析，到显示驱动电路失效分析等环节。

滨松Micro LED巨量检测设备 PHEMOS-1000

四、引领行业发展

发布面向5 nm芯片失效分析工作的全新EMMI显微镜。近年来，数据ZX市场发展迅猛，预计在5G的推动下，数据ZX对存储芯片的带宽、安全性和稳定性等性能有更加苛刻的要求，HBM作为次世代高性能高带宽内存，随着技术逐渐成熟，成本逐渐降低，将有越来越广阔的市场前景。本届Semicon China，滨松将发布面向5 nm HBM失效分析应用的全新EMMI产品，PHEMOS-X和iPHEMOS-MPX。

半导体故障分析设备PHEMOS-X　C15765-01

五、显示行业研发利器展示

展示面向ZGLCD、OLED等显示行业的失效分析系统、材料分析研究系统产品。随着ZG大陆面板显示行业的发展，ZG已成为LCD，OLEDDY大市场，LCD、OLED产品出货节节攀升。然而，随着LCD、OLED产品出货量的增加，产品失效现象越来越多，能否快速定位缺陷位置、查明故障原因将极大地影响到面板企业的盈利能力。本届Semicon China，滨松将发布面向ZGLCD、OLED等显示行业的失效分析系统、材料分析研究系统产品，适合从手机、手表到TV panel大小的多种尺寸产品。此外，滨松针对OLED、量子点材料研究应用推出了Q-Y，Q-Tau产品，帮助企业提升产品质量，增加产品附加值。

MPEM产品

Quantaurus-QY