详细介绍
精密计测用MPPC(COB封装类型)、感光面积：6.0x6.0 mm，像素间距：50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。
产品特性
● 减少了干扰（较以前产品）
● COB（chip on board）封装将死区最小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲 -低工作电压
详细参数
| 封装 | Surface mount type |
| 通道个数 | 1 |
| 有效感光面积 | 6 × 6 mm |
| 像素个数 | 14336 |
| 像素尺寸 | 50μm |
| 光谱响应范围 | 320 to 900nm |
| 峰值灵敏度波长（典型值） | 450 nm |
| 单通道暗计数（典型值） | 2000kcps |
| 单通道结电容（典型值） | 1300 pF |
| 增益（典型值） | 1.7×106 |
| 测试条件 | Ta = 25℃ Vover=3V |
外形尺寸（单位：mm）
产品优势
精密计测用MPPC(COB封装类型)、感光面积：6.0x6.0 mm，像素间距：50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。
产品特性
● 减少了干扰（较以前产品）
● COB（chip on board）封装将死区zui小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲 -低工作电压
该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。
产品特性
● 减少了干扰（较以前产品）
● COB（chip on board）封装将死区zui小化
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