PVA TEPLA - 晶圆表面污染分析系统

WSMS -晶圆表面测量系统Munich Metrology提供了最 先 进的，完全整合的VPD测量系统。该WSMS包括前缘的VPD，气相分解， 最 先进，精密的化学品输送系统，自动提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校准的化学品VPD和所有的化学物质样品采集系统系统。它是一台用电脑控制的系统，接受远端命令，并通过SECS / GEM工厂自动化界面提供的测量结果即时在一个完整的测量系统。

​该WSMS的优点包括：

全自动

最 低的检出限制

更快地取得测量结果

即时操作过程

通过精密，无错，加药，稀释，混合和传递到两个VPD和ICP-MS的操作精确测量

无需人工较准，降低成本

Utilities

Power：220/110 V，2.2 kW

DI water：1.5 bar（20 psi），2 l/h

Nitrogen：1.5 bar（20 psi），0.7 m³/h

Exhaust：50 m³/h

Drain

Dimension

Depth：1507 mm

Width：2065 mm

Height：2140 mm

Table Top：945 mm

Weight：1100 kg

WSPS -晶圆表面制备系统（VPD Preparation）

WSPS系统包括处理模块，机器人控制，录像带站cassette stations和固定负载界面站系统中的FOUPS，提供过滤后的洁净空气，工具和电源各个独立模块。WSPS软件提供了完整的系统运行能力和资料收集，包括定制配方设置，作业定义，作业执行，晶圆优先级和远端监控和操作管理。

扫描整个晶圆表面无残留

系统模块设计

自动处理功能

适用于硅片及其它材料表面

可程式设计自动分解烟化机

PAD-Scan提供了一个高度敏感硅芯片VPD分析的新质量。它的全自动化操作，除去了人工作业所造成的所有微粒污染，降低空白试验值，从而大幅度提升并达到卓 越的侦测度。

由于其扫描程序的精确控制，PAD-Scan把VPD打造成为一个能提供优良重复性的可靠制备方法，是个适合用于前端工艺，针对晶圆表面品质管理的理想方案。

由于精密的部分扫描模式，任何芯片的范围皆可选择用于收集VPD残液。机器手的晶圆处理能力可用于所有晶圆，直径达300毫米。

PAD-Dry

程序设计自动液滴烘干机

只适用于全反射X射线荧光- TXRF分析。采用真空及适度的热量，平均及快速地把晶圆烘乾。

全自动化系统操作作为以生产导向工具的WSPS系统提供了自动晶圆处理，包括SMIF和FOUP loadports的所有选项。所有以软件标准，如SECS / GEM与工厂控制系统结合。

VPD 原理

以校准了的化学溶液或超纯水（50〜350微升）先以移液管滴到芯片上。之后由高纯度管作为引导，在芯片表面形成可编辑的格局。在扫描完成后，管子将在一个短氮气脉冲下脱离液滴。

液滴可在芯片的预定位置上蒸发（用于TXRF分析），或利用移液管转移到小瓶（用于ICP-MS分析）。扫描前后可以使用清洗液清洗，再用超纯水冲洗扫描官子和移液管。

300/450mm桥梁工具Munich Metrology VPD系统和模块可用于晶圆尺寸可达450mm。所有450毫米的产品以桥梁工具将两个300和450毫米的晶圆一起工作。

系统翻新（Refurbished Systems）Munich Metrology可以将旧的GeMeTec VPD产品翻新成一台先进的系统，请与我们的销售联系。