等离子开封及化学开封设备

Nisene 是一家专业从事失效分析开封设备的美国公司，有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的世界，Nisene 提供全面的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的，高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。

Nisene取得三项du家ZG!

Nisene在三种不同开封设备产品/制程中取得三项du家ZG, 包含:

• CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 

• TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and coo领 system. 

• PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

• 一块高亮度六线字母数字的显示在不同情况排烟柜的照明下保证的操作显示

• 可编辑和存放100组不同封装类型的程序。 呈现的准确性和功能性无可匹敌，蚀刻时间短至1秒

• 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间

• JetEtch Pro 酸混合选择: JetEtch Pro 软件除了硝酸或硫酸的 选择另含13组混酸比率

• 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~10ml/min 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果

• ZG的ACTIVE™技术提供更稳定的温控，使高温蚀刻得到更高重复性

• ZG的JetEtch Pro 电气泵和蚀刻头配件组

• 蚀刻剂流向选择: 涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro 废酸分流阀

• 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸

• 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中

• 设备小巧，只需很小的空间摆放;安全盖净化：安全、简单、牢靠

ZGCuPROTECT技术 

优点:
• 行业领xian的安全性能
• 更快的蚀刻处理时间
• 灵活的蚀刻头设计
• 高级的长寿泵
• 行业中的最有效的软件

     
     
SEM图像的铜线显示

- Basic Kit
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
- Universal Accessory Kit

标准治具

更精确、更方便的订制 

• 优化开封微芯片

• 开封处理程序快速

• 高刻蚀率及低成本

• 符合环保要求

• 对铜线及银线线无伤害

• 开封处理程序快速

• 高刻蚀率及低成本

• 符合环保要求