化学机械抛光(CMP)浆体健康是保持CMP 工艺一致性的重要因素[1-3]。泥浆本身的稳定性、外部污染或工艺条件(如压差、流速、停滞区域和暴露于空气)可能会影响泥浆的健康状况。可以测量许多特性来评估泥浆的健康状况，包括比重、pH 值、固体质量百分比、离子污染水平、zeta 电位和粒度分布(PSD)。这项研究集中于这些特性之一:PSD。市面上有几种监测泥浆PSDs 的仪器，它们具有多种检测和分析方法。在这项研究中，评估了六种用于监测泥浆健康的仪器。比较了两种分析仪对1μm SiO 存在的检测能力2 颗粒经过不同浓度的这些颗粒被注入到常用的二氧化硅、氧化物CMP 浆料中。该仪器的扰动检测限从小于0.1 mg/lit 到超过1,000 mg/lit，超过四个数量级。正如预期的那样，用于检测大粒子存在的光学粒子计数器(OPCs)比用于测量整个PSD 的仪器更敏感。