详细介绍
规格：
● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （长x宽x高）
● 样品仓尺寸：360mm×400mm x160（长x宽x高，高度可定制）
● 仪器重量：50kg
● 供电电源：AC220V/ 50Hz
● 最大功率：330W
● 工作温度：15-30℃
● 相对湿度：≤85%，不结露
应用领域：
● 根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试jing准度。
● 配备开放式分析模型功能，客户可自行建立自己的工作模型。
硬件配置：
探测器
● 类型：X123探测器（原装进口高性能电致冷半导体探测器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶体面积：25mm2
● **分辨率：145eV
●信号处理系统：DP5
X射线管
●电压：0-50v
●最大电流;2mA
●最大功率:50W
●靶材：Mo
●Be窗厚度：0.2mm
●使用寿命：大于2w小时
高压电源
●输出电压：0-50Kv
●灯丝电流0-2mA
●最大功率：50w
●纹波系数：0.1%（p-p值）
●8小时稳定性：0.05%
摄像头
●焦距：微焦距
●驱动:免驱动
●像素：500万像素
准直器、滤光片
●系统：快拆卸准直器、滤光片系统
●材质：多种材质准直器
●光斑：光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可选
十字激光头
●光斑形状：十字线
●输出波长：红光650nm
●光学透镜：玻璃透镜
●尺寸：Φ10×30mm
●发散角度：0.1-2mrad
●工作电压：DC 5V
●输出功率：<5mW
●工作温度：－10～50℃
其它配件
●开关电源：进口高性能开关电源
●散热风扇：进口低噪声、大风量风扇
产品优势
E3-3D是一款通用型能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF)，专门用于镀层厚度检测；其核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；精密度、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器，特别针对大件异形不平整样品，无需拆分，直接测试即可达到精确的测试效果。
技术文档
