金——实时在线分析

近年来，平面显示器和便携式电子产品这两个产业得到快速发展。智能手机、可视穿戴设备、自动驾驶处理芯片等电子产品，由于小巧玲珑、多功能和使用方便，已成为现代人日常生活不可或缺的产品。

无论是小的手机显示屏，还是大的液晶监视器，都需要驱动器芯片。LCD驱动器的特点是芯片体积小，但它的I/O端数量较多。如果用传统的IC封装技术封装这类芯片，显然体积大、重量重，不适合便携式电子产品对元器件短、小、轻、薄的要求，所以现在都采用在硅芯片的焊压块上制作金凸点作为引出端，然后直接倒装焊接在液晶显示屏上。

在硅芯片上制作金凸点的方法之一是电镀法，由于电镀法制作金凸点适合I/O端数多、凸点尺寸可大可小和可以实现圆片级封装等特点，所以目前大多数采样此法。

传统镀金工艺分为氰化金槽和非氰化镀金槽。氰化金槽在不同pH条件下工艺不同，而非氰化金槽主要分亚硫酸金或柠檬酸金钾为主盐的工艺。

镀金槽对金浓度(g/L 级)，pH, 密度(波美度)及一些辅助成分的浓度监控有比较严格的要求，传统离线AAS或ICP的方法测量金浓度很难满足时时分析监控甚至自动添加的需求。

瑞士万通 2045Tl+2045VA

无人值守的实时在线分析

瑞士万通采用伏安极谱法对金槽中的主成分金进行实时在线分析，对不同槽液中的辅助成分，如Ni，Tl，SO₃ 等成分也可以进行同时分析，并结合直接测定方法同时测定pH , 密度。结合不同药水自动添加的要求，瑞士万通2045Tl+2045VA的方法还可实现无人值守的自动添加药剂，以满足电镀过程中的要求。

方法优点 

为您带来前所未有的便捷测试体验 

√  测量频率高，相比传统离线分析可实现小时分析、调整药液浓度的要求

√  准确度高，避免人为操作带来的误差，精密度Au分析可优于2%

√  避免人为接触有毒物质如KCN

√  对高浓度Au槽液进行循环回收，避免浪费

√  可实现自动添加 

谱图