详细介绍
加工准则
SU-8 2000光刻胶通常用常规的UV(350-400 nm)辐射曝光,尽管建议使用i-line(365 nm)波长。 SU-8 2000也可能会受到电子束或X射线辐射的照射。 曝光后,交联在两个步骤中进行(1)在曝光步骤中形成强酸,然后(2)在曝光后烘烤(PEB)步骤中进行酸催化的热驱动环氧交联。 正常过程是:旋涂,软烤,曝光,PEB,然后显影。
SU-8 2000功能
•高纵横比成像
•单层涂膜厚度为0.5至> 200mm
•改善涂层性能
•更快干燥以提高产量
•近紫外线(350-400 nm)处理
•垂直侧壁
硬烤(固化)
SU-8 2000具有良好的机械性能。但是,对于要保留成像的抗蚀剂作为设备一部分的应用,可以将硬烘烤结合到该过程中。通常仅在设备或零件在正常运行期间要进行热处理时才需要这样做。添加了硬烘烤或固化步骤,以确保SU-8 2000的性能在实际使用中不会改变。 SU-8 2000是一种热敏树脂,因此暴露于比以前高的温度下,其性能会不断变化。我们建议使用的烘烤温度要比设备的预期工作温度高10°C。根据所需的固化程度,通常使用的烘烤温度范围为150°C至250°C,烘烤时间为5至30分钟。注意:硬烘烤步骤还可用于对显影后可能出现的任何表面裂纹进行退火。建议的步骤是在150°C下烘烤几分钟。这适用于所有膜厚度
主要用途
SU-8 2000有十二种标准粘度。通过单道涂覆工艺可以实现0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和随后热交联的部分不溶于液体显影剂。
- 产品分类
- 品牌分类
- 匀胶机,旋涂仪
- 等离子清洗机
- 光刻机,紫外曝光机
- 压片机,热压机
- 紫外臭氧清洗机
- 等离子去胶机
- 快速退火炉
- 加热台,烤胶机
- 显影腐蚀系统
- 平板硫化机
- 程序剪切仪
- 薄膜测厚仪
- 探针台
- 紫外固化箱
- 反应离子刻蚀机
- 原子层沉积系统
- 等离子处理系统
- 折射率匹配液
- 显微镜浸油
- 光学凝胶
- 封固胶
- 硼酸片
- 浸入液
- 激光液
- 纳米压印机
- 引线键合机
- 光谱仪
- 分光光度计
- 烤胶机,热板
- 刮涂机
- 混合搅拦机
- 振实密度仪
- 光刻胶
- 纳米压印胶
- 碳纸
- 清洁剂
- 电镜耗材
- 实验室耗材
- 点胶机
- 太阳光模拟器
- 临界点干燥仪
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- (美国)美国Uvitron
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- (美国)美国Plasma Etch
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- (美国)美国Dymax
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- (德国)Micro Resist
- (美国)美国加德纳
- (美国)美国高泰检测
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