韩国ATI 晶圆检查机WIND
Wafer inspection system
ITEM Descriptions
视觉: 2D, 3D光学模块,实时自动对焦
检验测量项目:
•2D正常&锯切检查:裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。
•2D凹凸检查:排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。
•2 d测量:圆片边缘修剪,切口(锯圆片),凹凸直径
•3 d测量:凹凸高度,翘曲,共面性,晶片厚度,BLT
应用程序: 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换
机架类型: 细钢丝,白色粉末涂层
加载端口: 圆片环形盒(8 ",12 "),圆片盒(FOUP,开口盒)
晶片对齐:200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位
自动化: 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准
尺寸: 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨
Vision: 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus
Inspection & Measurement Items:
• 2D Normal & Sawing Inspection: Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc.
• 2D Bump Inspection: Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…
• 2D Measurement: Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter
• 3D Measurement: Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT
Applications: 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free
Frame type: HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating
Load Port: Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)
Wafer Alignment: 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment
Automation: SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards
Dimension: 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton
晶片宏观检测
▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个**晶粒,实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头,具有视野广,像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测,裂缝及硅片内部碎片
- 裂纹检测
晶片变薄 & 切割领域检测
- 三维检测Bump
- 产品分类
- 品牌分类
- 光刻机/3D打印机/电子束直写仪
- 镀膜沉积系统
- 离子刻蚀与沉积系统
- 匀胶涂覆系统
- 半导体辅助工艺/光刻胶
- 半导体微纳检测仪
- 实验检测仪器
- 太阳能检测仪
- 紫外线UV光清洗/等离子清洗
- 晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机
- (荷兰)荷兰TSST
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- (德国)德国Finetech
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- (瑞典)瑞典Mycronic
- (日本)日本理音
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