晶圆清洗剂 芯片清洗剂
●产品概述
本司为配合国家芯片晶圆产业发展，开发了专门用于晶圆封测加工的晶圆清洗剂HY-6215,可以快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳，对产品基材无腐蚀，不变形，不影响产品原有性能。
●应用范围
晶圆清洗剂HY-6215可广泛应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片晶圆、PCBA、IRA、摄像头模组、芯片封装、LCD液晶模组、指纹识别模组、电子元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等各类精密产品。
●产品优势
1.环保原料，晶圆清洗剂HY-6215符合ROHS指令，气味温和，不刺激口鼻，不伤手；
2.使用安全，无闪点，不燃，完全生物降解；
3.渗透能力强，去污效率高,形状复杂电子零部件及深孔结构件也可轻松处理；
4.污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命；
5.对工件材质的表面无氧化,不变色,不发白，对基材无腐蚀，不影响产品原有性能。
●使用方法
超声清洗及喷淋清洗
●推荐工艺
1.建议晶圆清洗剂HY-6215原液使用,可少量兑水使用,兑水比例控制在1：5以内
2.清洗温度建议50-60℃
3.清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间
4.定时清理槽液內沉淀物,以免响清洗效果,可配合循环过滤装置
5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动伤到产品
●理化指标
1.外观:透明液体
2.闪点:无
4.pH:7.0-8.0
5.比重:0.94±0.02
●注意事项:
本剂操作时应配戴手套,避免长期接触皮肤,若不慎触及睛,请用大量请水冲洗,并尽快送医;本品不可吞食,请勿存放于儿童可能触及的范围。
●包装方式
包装方式:塑料桶25KG/桶。本品为非危险品。
●贮存条件:
常温密封保存,避免阳光直射,有效期12个月。
●清洗效果:
