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光子引线键合的工艺原理
发布:魔技纳米科技有限公司浏览次数:411光子引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
光子引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。
光子引线键合原理:
换能系统将超声发生器产生的高频电信号,通过压电陶瓷(PZT) 晶片的逆压电效应,转换为轴向高频机械振动经变辐杆放大并传递到劈刀,再由劈刀将其转换为与芯片平行的横向振动,劈刀末端带动金属丝(A1) 在芯片压点的铝层表面来回磨擦,从而将超声能量传递到键合界面,摩擦击破了键合界面上的氧化膜、潮湿层及污染物,暴露出沽净的金属表面,同时,磨擦产生的热量也软化了界面,在劈刀压力的作用下产生塑性形变,并使两金属面紧密按触,依靠原子间的引力实现了键合。
2022-05-12相关仪器 -
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