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光子引线键合检测重点
发布:魔技纳米科技有限公司浏览次数:2883光子引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
光子引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。
光子引线键合检测重 点:
1.键合球精 准定位控制度和形貌
焊点实际是将两种金属键合在一起,键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球的定位精 准是保证键合球直径在规定的要求范围内,键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大,超出芯片焊盘范围,会压伤芯片发光层,影响电流扩散及出光效率,造成短路、漏电;键合球直径过小,会出现缩线,焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象,第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊,挖电极等现象。
2.拱丝直径、成分、形貌和高度
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度,并影响了拱丝的强度。溶胶后线弧形状外观的检测,线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、线形不规则等都会有风险。
3.键合工艺评价
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。
2022-05-16相关仪器 -
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