单片晶圆清洗机的详细资料概述

单片晶圆清洗机是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。

单片晶圆清洗机提供了可控的化学试剂滴胶能力，这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统，可以zui大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力，提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。

    单片晶圆清洗机特点：
    台式系统
    无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干
    支持12”直径的圆片或9”x9”方片
    微处理机自动控制
    IR红外灯

    单片晶圆清洗机应用：
    带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
    Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
    CMP处理后的晶圆片清洗
    晶圆框架上的切粒芯片清洗
    等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
    带保护膜的分划版清洗
    掩模版空白部位或接触部位清洗
    X射线及极紫外掩模版清洗
    光学镜头清洗
    ITO涂覆的显示面板清洗
    兆声辅助的剥离工艺

    单片晶圆清洗机选配项：
    掩模版或晶圆片夹具
    PVA软毛刷清洗
    化学试剂清洗(CDU)
    氮气离子发生器