Tessonics超声波焊点检测仪

⚫ 软件功能：标配焊点检测和测厚软件以及选配粘胶成像检测软件
⚫ 矩阵探头：52晶片和120晶片两种尺寸探头可选，被测焊核直径Z大可达15mm
⚫ 加长探头：对于位于深凹处的焊点，可选配加长型笔式探头进行检测
⚫ 检测板厚：可检测金属总厚度达9mm
⚫ 板材种类：适用于钢板及铝合金板材，有无镀层均可检测
⚫ 工作模式：静态单次和动态连续检测两种模式可选，避免了探头超声波晶片始终
处于非工作时期无效激发震荡状态，极大提升探头使用寿命
⚫ 图像显示：直观显示焊核C扫描真实图像（兼具A扫描波形显示功能）
⚫ 参数计算：自动计算焊核直径、表面压痕深度和板厚等重要数据
⚫ 焊点评估：手动或自动评估焊点是否合格及不合格焊点原因
⚫ 高效检测：一个焊点检测完成后自动跳转到下一焊点进行检测，并可根据设置的板厚信息
自动识别板材结构并调整检测模式
⚫ 数据传输：可实现无线实时上传检测数据和图像到服务器便于及时分析和质量控制
⚫ 编程报告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可编程数据、建立数据库及制定检测
路径、报告生成统计分析并可导出多种格式检测数据文件存档
⚫ 高端配置：稳定高效的Windows 10操作系统，10.1英寸全触屏设计，可远程遥控操作
⚫ 超长待机：插拔式双智能锂电池设计，两块满充新锂电池工作时间可达10小时以上
⚫ 三方计量：可取得第三方权威计量机构的计量检测合格证书