型号 | TES-8525W | TES-8555W | TES-85A10W | TES-85A15W | TES-85A25W | |
温度范围 | -85℃~200℃ | -85℃~200℃ | -85℃~200℃ | -85℃~200℃ | -85℃~200℃ | |
加热功率 | 2.5kw | 5.5kw | 10kw | 15kw | 25kw | |
制冷量 | AT 200℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW |
AT 100℃ | 2.5kw | 5.5KW | 10kw | 15KW | 25KW | |
AT 20℃ | 2.5KW | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
AT 0℃ | 2.5KW | 5.5KW | 10KW | 15KW | 25KW | |
AT -40℃ | 1.5KW | 3.3KW | 6.5KW | 11KW | 20KW | |
AT -60℃ | 0.85KW | 1.8KW | 3.4KW | 6.5KW | 10KW | |
AT -80℃ | 0.25kw | 0.45kw | 1.5kw | 2.5kw | 4kw | |
导热介质温控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | |
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法 | |||||
温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制) | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
外接入温度反馈 | PT100或4~20mA或通信给定 | |||||
串控制时 温差控制功能 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全) | |||||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||||
加热 | 指系统zui大的加热输出功率(根据各型号) 加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全 功率大于10KW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制 | |||||
制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。 | |||||
循环泵流量、压力 max | 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | |||||
20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar | ||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、视镜) | |||||
膨胀阀 | 丹佛斯热力膨胀阀+艾默生电子膨胀阀 | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | R404A+R23、R14混合制冷剂 | |||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF | |
外型尺寸(水冷) | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 100*150*185 | 205*145*205 | |
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 20℃ | 900L/H 1.5bar~4bar | 1800L/H 1.5bar~4bar | 3200L/H 1.5bar~4bar | 4500L/H 1.5bar~4bar | 8m³/H 1.5bar~4bar | |
电源 380V50HZ | 6.5kw max | 13kw max | 25kw max | 37kw max | 50KW max | |
电源 | AC 380V 50HZ 三相五线制 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
隔离防爆 | 可定制隔离防爆(EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 | |||||
正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025 |
芯片高低温测试装置在目前半导体芯片行业使用比较多,芯片高低温测试装置在目前市场中使用比较多,那么,在实际运行中芯片高低温测试装置应用有什么注意的呢?
温度是表征物体的冷热程度基本的物理量,在工业、农业、军事等众多方面,温度都是基本、常用的控制参数。对于芯片来说,温度更是保障其安全使用的关键因素,不适宜的温度会对芯片带来不同程度的负面影响,温度过低则不能正常释放电能。另外,根据用户需求,芯片高低温测试装置需安放在狭窄空间,因此,用户对芯片高低温测试装置的体积做出了严格限定。芯片高低温测试装置正是基于上述情况进行研发,是保障芯片安全工作的一种重要装置。
在对国内外半导体制冷技术和恒温控制系统进行深入分析的基础上,针对芯片有限工作空间的温度控制要求,设计了芯片高低温测试装置简洁实用、布局合理、节能的机械结构,主要进行了箱体的外形设计、执行装置(半导体制冷装置和硅胶发热装置)的理论分析与设计以及保温隔热装置的结构设计与计算。
芯片高低温测试装置触摸屏显示器实现系统的参数设定、状态显示以及超限报警功能,方便使用人员操作和监控系统。芯片高低温测试装置硬件电路设计完成之后,进行了软件结构化设计,绘制了系统的软件流程图。为半导体制冷技术与自动控制技术的结合开辟了新的思路。围绕半导体制冷片在芯片高低温测试装置中应用的具体问题展开研究与试验,找出了半导体制冷芯片降温效果实现的制约因素,利用设计完成的芯片高低温测试装置系统对影响半导体制冷效果的关键因素进行了探究和分析,通过单因素比较和图表分析了实验数据,确定了不同材质、工作状态、散热方式以及安装工艺均会对半导体制冷片的制冷性能产生影响。提出了改善半导体制冷效果的建议。
无锡冠亚芯片高低温测试装置利用在控温领域的相关技术,结合芯片的相关性能进行测试,达到预期的测试效果。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权请及时联系我们进行删除,谢谢。)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)