1、广泛运用于半导体设备高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源;
2、独立的制冷循环风机组;
3、可连续长时间工作,自动除霜,除霜过程不影响库温;
4、模块化设计,备用机替换容易(如果有10台机子,只要一台备用机组即可);
5、解决频繁开关门,蒸发系统结霜问题;蒸发系统除霜过程不影响。
6、构筑一套高低温恒温室变的简单(根据提供的图纸,像搭积木一般拼接好箱体,连接好电和水,设定好温度即可工作)
型号 | AI-635W | AI-655W | AI-6A10W | AI-835W | AI-855W | AI-810W | |
循环风温度范围 | -65℃~125℃ | -65℃~125℃ | -65℃~125℃ | -85℃~125℃ | -85℃~125℃ | -85℃~125℃ | |
控制模式 | 自适应PID控制器 | ||||||
通信 | RS485接口 MODBUS RTU协议 | ||||||
温度反馈 | PT100 | ||||||
输入与显示 | 7寸彩色触摸屏 温度曲线记录显示 U盘导出 EXCEL 表格形式 | ||||||
温控精度 | ±0.2℃ | ||||||
加热功率 | 3.5KW | 5.5KW | 10KW | 3.5kW | 5.5kw | 10kw | |
制冷能力 | 125℃ | 3.5KW | 5.5kW | 10kW | 3.5kW | 5.5kw | 10kw |
50℃ | 3.5kW | 5.5kW | 10kW | 3.5kW | 5.5kw | 10kw | |
20℃ | 3.5kW | 5.5kW | 10kW | 3.5kw | 5.5kw | 10kw | |
0℃ | 3.5kW | 5.5kW | 10kW | 3.5kw | 5.5kw | 10kw | |
-20℃ | 3kW | 4.2kW | 7.8kw | 3.5kW | 5.5kw | 10kw | |
-40℃ | 2.1KW | 3.2KW | 4.6kw | 2.5kW | 3.9kW | 7.1kw | |
-55℃ | 0.8KW | 1.2KW | 2.2kw | 1.6kw | 2.4kw | 4.2kw | |
-75℃ | 0.9kw | 1.3kw | 2.2kw | ||||
循环风量 | 400m3/h | 900m3/h | 1300m3/h | 400m3/h | 900m3/h | 1300m3/h | |
进出风接口 | DN-100 | DN-100 | DN-125 | DN-100 | DN-100 | DN-125 | |
压缩机 | 艾默生谷轮涡旋压缩机 | ||||||
蒸发器 | 无锡冠亚 铜管铝翅片 | ||||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序短线保护、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | ||||||
化霜装置 | 内部安装有化霜装置及冷凝水排水装置 | ||||||
连续工作 | 可连续工作 | ||||||
定时开停机 | 可设定定时开停机时间 | ||||||
制冷剂 | R404A R508B | R404A R508B | R404A R508B | R404A R508B | R404A R508B | R404A R508B | |
空气压 | 4bar | 5bar | 5bar | 4bar | 5bar | 5bar | |
水冷型 W 温度 20度 | 1200L/H 1.5bar~4bar | 1800L/H 1.5bar~4bar | 3200L/H 1.5bar~4bar | 1600L/H 1.5bar~4bar | 2600L/H 1.5bar~4bar | 3400L/H 1.5bar~4bar | |
外型尺寸 | 650*750*1500 | 700*800*1650 | 700*800*1650 | 650*750*1500 | 700*800*1650 | 700*800*1650 | |
重量 (水冷) | 280kg | 315kg | 380kg | 300kg | 360kg | 420kg | |
电源 AC380V50HZ | 7.5kW | 10.5kW | 19KW | 9KW | 12KW | 22KW | |
外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | SUS304 | SUS304 |
半导体芯片高低温测试机测试费用是生产成本的重要组成,其中测试平台的成本直接影响测试费用,半导体芯片高低温测试机经过清洗,用测试,前氧传感器显示值和以前一样,怠速时后氧传感器显示值在0.12-0.7V之间变化,说明后氧传感器已经恢复正常。清除故障码,OBD警告灯熄灭。
半导体芯片高低温测试机需对不同的故障一一针对性解决,通过分析我们得出造成该半导体芯片高低温测试机故障的主要原因是三元催化器堵塞,气门、活塞顶面积炭,进行“二清”(即免拆清洗燃油系 统、燃烧室与三元催化器,手工清洗节气门 与进气道)后,清除故障码,此半导体芯片高低温测试机过程中OBD警告灯点亮,同时出现发动机加速无 力的故障便解决了。通过排除此故障,我们得出今后再遇到半导体芯片高低温测试机排气质量恶化或发动机缺火损坏三元催化器,导致OBD警告灯点 亮或闪亮的情况,应利用OBD系统故障码和数据流进行诊断,对症修理,以提高维修效 率并为顾客降低维修成本。
二元光学的发展为生物芯片测试技术提供了一种新的思路。在传统的共焦探测方法中 可以利用二元光学元件产生光强等分布的阵列式光源 从而实现荧光点的并行探测 显著提高芯片检测的速度。
利用椭圆偏振测量仪进行检测
利用椭圆偏振测量仪测量物质的光学常数是一种经典方法。线性偏振光入射到介质上以后,反射光的p分量和s分量的振幅反射系数分别为 r(~)p 和 r(~)s,它们都是与物质的反射特性有关的复数,因此可以反映物质的光学特性。这种方法也可以用到生物芯片的测试上,主要适用于蛋白质芯片,用这种方法测定样品的光学性质,然后就可以推算其中发生生物反应的性质和程度。将偏振方向可调的椭圆偏振测量仪用于多层样品的分析,可以得出样品的厚度和浓度信息,从而对生物反应结果进行很准确的测试分析。
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)