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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度（-120℃ ~ +300℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
对比于传统的温箱，有以下几个特征:
（1）温度范围：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）温控精度：±1℃；
（4）温度设置能力：±0.1℃；
（5）温度显示能力：±0.1℃；
（6）zui大气流量：25m3/h；
（7）实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度；
（8）升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。
经典应用场合：
（1）需要快速升/降温的应用场合
（2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
（3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。
（4）对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃～225℃ | -60℃～225℃ | -80℃～225℃ | -100℃～225℃ | -120℃～225℃ | |
加热功率 | 3.5kw | 3.5kw | 3.5kw | 4.5kw | 4.5kw | |
制冷量 | AT -45℃ | 2.5kw | ||||
AT -60℃ | 2KW | |||||
AT -80℃ | 1.5KW | |||||
AT -100℃ | 1.2KW | |||||
AT -120℃ | 1.2KW | |||||
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度：5℃～32℃ 0～50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m3/h ～ 25m3/h 压力5bar～7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀） | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
电源 380V 50HZ | 4.5kw max | kw max | kw max | kw max | kw max | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ | |||||
如果说硬件是测试系统的主体的话，那么软件则是半导体温度控制系统的灵魂。软件的性能和水平不像硬件那样可以用性能指标来定量进行描述，难于进行评价和比较，所以也容易被人们忽略。半导体温度控制系统软件通常包括系统软件和器件测试软件两部分。系统软件是测试系统硬件运行所必须的，在系统软件方面我们应该关心软件的基本功能和数据分析处理功能、操作的方便性、采用的编程方式及系统软件升的可能性和方式等。
半导体温度控制系统软件是针对某一种具体的被测器件的，进口测试系统一般不会赠送器件测试软件，但在购买硬件讨价还价时还是有可能的，建议是选择一些有代的品种，以便将来编程时可供参考。另外可选择一些难度大的器件品种，例如一个CPU测试程序如自己来编，恐怕要几人年的工作量，还不知故障覆盖率有多高。国产测试系统厂商一般可提供器件测试软件，当然并不一定都是免费的。对于软件编程能力较弱的单位来说，能否得到更多的器件测试软件将直接影响测试系统的使用效果。
半导体温度测试系统测试的设备及接口部分的硬件，各部分硬件的连接关系以及温度设置。其次基于普通半导体温度测试系统，通过流体热力学的模拟仿真来优化芯片测试时的温度控制，引入DTM概念，在流体及温度仿真的基础上进一步完善改进，更加可靠准确的控制在测芯片的温度并能很好的维持其稳定性，并且结合温度控制盖与DTM进一步提升了温度控制水平，从而直接或间接提高测试良品率。并通过流体仿真软件来指导某些测试硬件的设计，降低开发周期及成本。
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
