射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度（-120℃ ~ +300℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
对比于传统的温箱，有以下几个特征:
（1）温度范围：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）温控精度：±1℃；
（4）温度设置能力：±0.1℃；
（5）温度显示能力：±0.1℃；
（6）zui大气流量：25m3/h；
（7）实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度；
（8）升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。
经典应用场合：
（1）需要快速升/降温的应用场合
（2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
（3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。
（4）对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃～225℃ | -60℃～225℃ | -80℃～225℃ | -100℃～225℃ | -120℃～225℃ | |
加热功率 | 3.5kw | 3.5kw | 3.5kw | 4.5kw | 4.5kw | |
制冷量 | AT -45℃ | 2.5kw | ||||
AT -60℃ | 2KW | |||||
AT -80℃ | 1.5KW | |||||
AT -100℃ | 1.2KW | |||||
AT -120℃ | 1.2KW | |||||
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度：5℃～32℃ 0～50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m3/h ～ 25m3/h 压力5bar～7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀） | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
电源 380V 50HZ | 4.5kw max | kw max | kw max | kw max | kw max | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ | |||||
对集成电路温度控制设备的精度和稳定性有较高的要求整机企业由于大都承担ZD工程，对产品的质量和可靠性要求很高，因此在对元器件的测试中也要求测试系统具有良好的精度和稳定性。对技术支持和服务有很高的要求，整机企业由于缺乏专业的测试技术人员，因此对集成电路温度控制设备供货商的技术支持和服务提出了很高的要求。
集成电路温度控制设备测试技术涉及到对各类元器件的各种参数、测试原理、测试方法、相关测试标准的正确理解，涉及到器件测试程序的编制和调试的基本能力和技巧，涉及到对测试系统硬件原理的理解和合理使用，对测出适配器的研制和调试，对测试系统和被测器件分布参数的补偿，还涉及到对测试系统的计量和l状态的判别等等。
总之，对于半导体温度控制系统硬件应根据测试类别、品种及测试需求，仔细推敲其性能指标，同时也要注意系统的一些内在性，注意系统硬件扩充和升的可能性。
另外购买二手半导体温度控制系统是一件值得注意的事，对于技术力量较强的单位，花很少的钱，购入使用时间不长的二手测试系统是很划算的。但应注意系统的配套及备件情况、资料的完整性、日后维修问题的解决方案和可能性等。购买二手测试系统成功和失败的例子都有，总之应该慎重，对于技术力量不是很强的单位建议不要采取这种方式，免得受骗上当。
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
