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南京瑞尼克科技开发有限公司
主营产品:微波消解罐、石墨消解仪赶酸仪、特氟龙器皿(PFA/FEP/PTFE四氟)、消解罐
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厂家定制特氟龙四氟消解管50ml配套石墨消解仪24孔
  • 品牌:南京瑞尼克
  • 型号: GS
  • 产地:南京
  • 样册:暂无
  • 供应商报价: ¥ 0.8
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详细介绍



厂家定制特氟龙四氟消解管50ml配套石墨消解仪24孔

适配参数
石墨消解仪 石墨赶酸器参数优点
1.
电源:220V 50Hz  输入功率≥1600W
2.
加热材质::石墨+特氟龙防腐涂层
3.
温度设定范围:25℃-250℃  增量1℃
4.
预热时间:10min
5.
标准孔维配置:φ30*60(适用于四氟消解管消解处理)
6.
加热方式:电加热孔式环绕一体加热
7.
空间温差:≤±1℃@100℃,加热块周围多重保温设计有效减少热量损失,提高板面温度均匀性
8.
控温方式:PID数显
9.
整机通过防腐处理,操作台面表面均进行了特殊防腐材料喷涂
11.
控制部分与加热部分双隔热层设计,避免高温对电子元件的损害

厂家定制特氟龙四氟消解管50ml配套石墨消解仪24孔

四氟消解管: 四氟消解瓶、F4消解管、消化罐、特氟龙消化罐等;

其主要特性有:

1、可耐受-200250℃;

2、耐强腐蚀性,王水,氢氟酸,硫酸,盐酸,硝酸,丙酮,醇类等所有无机及有机样品;管体无吸附,不沾,方便实验清洗;

3、透明可见:可观察实验过程中样品的反应状况变化;

4、操作方便,亦可以作为离心管使用,管壁对有机物如疏水性物质无吸附;

5、多适配于各厂家石墨消解系统,以及配套我公司的带孔电热板消解仪使用效果更佳;

6、主要用来做一些简单样品前处理、容易消解处理的样品以及简单的湿法消解实验的加热用;

7、一般放在石墨消解仪或者我公司带孔消解器里面使用时,建议客户做成平底的,方便加热且保证受热均匀;根据客户实验收集样品的需要,

 8、客户在使用时,加热过程中 有些实验需要密闭时,由于密闭加热,高温下管体内部会产生一定的压力,容易变形,因此密闭的时候,建议客户使用温度不宜过高,**控制在130-160度及以内;同样,若客户需要敞口加热时,不要盖子可能会导致空气中的污染物掉进管体内,从而污染正在消解的样品,我们对此进行改进,设计配套的类似于烧杯盖子的聚四氟乙烯带孔消解管盖子,既解决了密闭消解带来的弊端,同时也杜绝了敞口消解时空气对样品造成的二次污染;

厂家定制特氟龙四氟消解管50ml配套石墨消解仪24孔

石墨消解仪高温又防腐,360度高温让高温消解赶酸板不在是神话,瑞尼克应广大实验室老师的要求,特别推出石墨消解赶酸仪,消解赶酸一起,让实验成本真正的降低,一台仪器多重使用,可配套微波消解罐,高压消解罐,特氟龙消解管(孔径孔深适配于四氟坩埚、、三角瓶、四氟烧杯、试管、特氟龙各类消解管,各厂家微波消解仪内罐(如:CEM、莱伯泰科、迈尔斯通安东帕、北分瑞利、上海新仪、屹尧、新拓等等厂家)以及我公司消解罐内杯等),让您的采购做到一站式购物需求,可定制,满足您的特殊实验需求,厂家供应,质量价格双重保证,仪器保质期1年,任何质量问题售后皆有保证,10年的公司,品质的保证。欢迎选购(138 138 64220

石墨消解仪简介:

石墨消解仪主要用来对食品、药品、乳制品、土壤中的及铅、镉、铬、汞、砷、锌、硒、锰等重金属元素以及微量元素的检测;疾控中心常用于血样、尿样的检测实验;适配于各厂家微波消解管,不同尺寸特氟龙消解管,以及四氟坩埚、三角瓶、烧杯、试管等。

石墨消解仪 石墨赶酸器参数优点
1.电源:220V 50Hz  输入功率≥1600W
2.
加热材质::石墨+特氟龙防腐涂层
3.
温度设定范围:25℃-250℃  增量1℃
4.
预热时间:10min
5.
标准孔维配置:φ28*170(适用于CEM  55ml消解罐赶酸处理)
6.
加热方式:电加热孔式环绕一体加热
7.
空间温差:≤±1℃@100℃,加热块周围多重保温设计有效减少热量损失,提高板面温度均匀性
8.
控温方式:PID数显
9.
整机通过防腐处理,操作台面表面均进行了特殊防腐材料喷涂
11.
控制部分与加热部分双隔热层设计,避免高温对电子元件的损害


产品优势
厂家定制特氟龙四氟消解管50ml配套石墨消解仪24孔
1.电源:220V 50Hz 输入功率≥1600W
2.加热材质::石墨+特氟龙防腐涂层
3.温度设定范围:25℃-250℃ 增量1℃
4.预热时间:10min
5.标准孔维配置:φ30*60(适用于四氟消解管消解处理)
6.加热方式:电加热孔式环绕一体加热
7.空间温差:≤±1℃@100℃,加热块周围多重保温设计有效减少热量损失,提高板面温度均匀性
8.控温方式:PID数显
9.整机通过防腐处理,操作台面表面均进行了特殊防腐材料喷涂
11.控制部分与加热部分双隔热层设计,避免高温对电子元件的损害
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