PCB&FPC印制电路板试验条件（高低温测试/热冲击测试）

PCB电路板（高低温测试/热冲击测试）

PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)虽不是一个完整的消费性电子产品，却是一个不可或缺的重要零组件，所有的电子产品都缺少不了他们，也是占有举足轻重的地位，像现今薄型手机或其它更轻薄短小的携带型电子产品，都是PCB的技术提升才有办法达到，在产品的日新月异下相关可靠度测试条件也会有所不同，宏展科技将这个产业的一些信息整理起来提供给客户参考，

（高低温测试/热冲击测试）

PCB产业机台专区：
PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)虽不是一个完整的消费性电子产品，却是一个不可或缺的重要零组件，所有的电子产品都缺少不了他们，占有举足轻重的地位。像现今薄型手机或其它更轻薄短小的携带型电子产品，都是PCB的技术提升才有办法达到。
宏展科技在PCB产业中研发出相关符合国际规范、无铅制程以及锡须试验要求，PCB与FPC相关可靠度与环境试验设备，使客户满足国际大厂针对可靠度试验的严格标准与技术要求，陪同客户一起成长及技术提升，缩短无效的试验时间，提升试验设备的产能利用率，让客户拥有的试验设备。

PCB电路板（高低温测试/热冲击测试）

PCB的环境试验测试项目：

1.温度循环测试(Thermalcycletest)

2.高温高湿偏压测试(Hightemperaturehighhumidityandbiastest)
3.高温储存测试(Hightemperaturestoragetest)
4.低温储存测试(Lowtemperaturestoragetest)
5.热冲击测试(Thermalstocktest)[气体、液体]
6.高度加速寿命&压力锅试验(HAST、PCT)7.离子迁移量测系统(Ionmigrationtest)
8.导通电阻量测系统(ConductorResistanceEvaluationSystem)
9.振动测试(Vibrationtest)

PCB电路板（高低温测试/热冲击测试）

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