原子层沉积技术 PICOSUN P-300 Advanced介绍

Picosun 300mm生产线上的产品是300mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN P系列Pro 和Advanced ALD设备。该工具可以独立工作，也可以集成到PICOPLATFORM300真空集群系统以达到更高的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间，所有PICOSUN的 ALD系统有着紧凑、GX的设计。集成的专业机柜，装载着前驱体和电子元件，保证了快速简便的维护和最短的停机时间。PICOSUN P系列工具保证了最大产能以及最节约成本的情况下得到的ALD工艺质量，并履行严格的现代半导体产业的生产力和安全要求。工艺咨询和开发，产能提升，维护保养流程和系统及工艺的故障排除，我们客户化定制的PICOSUPPORT综合解决方案24小时快速响应，随时待命。在购买之前，我们的演示服务保证了设备可以100%满足客户最苛刻的产线需求。

原子层沉积技术 PICOSUN P-300 Advanced应用案例：

集成电路组件 微机电系统

? 氧化物间隔层 ? 扩散阻挡层

? 间聚介质? 耐磨涂层

? 高K栅介质 ? 电荷耗散层

? 隧穿氧化物薄膜 ? 导热层

? 氧化物阻挡层 ? 导电种子层

? 钝化层? 刻蚀阻挡层

? 间隙填充层 ? 电绝缘层

?覆盖层 ? 防摩擦层

? 铜阻挡层和种子层? 防粘着层

? 粘附层 ? 光学薄膜

? 扩散阻挡层 ? 生物兼容层

?电极 ? 密封层

? 金属化 ? 纳米孔封堵层

其他: 显示

? 晶体管 ? 钝化

? 电容器 ? 透明导电薄膜

? 存储器 ? 绝缘层

? 读写磁头

原子层沉积技术 PICOSUN P-300 Advanced 技术参数

衬底尺寸和类型 ： 最大300mm晶圆/单片

工艺温度：50 - 500 °C

基片传送选件 半自动装载，用单片Load lock与磁力操纵杆实现 25片晶圆盒对盒式全自动装载（cassette-to- cassette），用PICOPLATFORM 300集群系统实现标准 SEMI S2认证

前驱体液态，固态，气态，臭氧源等离子体（仅供200mm晶圆使用，最多4路气体）前驱源余量传感器，

并提供清洗和装源服务 6条独立源管线,最多加载8个前驱体源（最多12个前驱体源，加上plasma管

路共7根独立源管线）

重量820 kg

尺寸(W x H x D)160 cm x 80 cm x 240 cm

选件 集群工具，PICOFLOW扩散增强，N2发生器，尾气处理，定制设计，与工厂软件连接服务。

验收标准 标准设备验收标准为Al2O3工艺，其他工艺可具体协商：其他工艺、应用具体验收标准如：

- 不均匀性

- 颗粒物含量

- 重金属污染

- 电学性能