产品参考号

无涂层的芯片：FC_TSDG.2_PACK；有涂层的芯片：FC_TSDG.C.2_PACK

每包的芯片数量

3  

通道和顶面之间的距离

1100 μm

通道和底面之间的距离

680 μm

通道位置

No

芯片总厚度

1800 μm

芯片尺寸

45 mm × 15 mm

通道宽度

100 μm

通道高度

20 μm

内部体积

0.17 μL

入口数量

2

出口数量

1

芯片顶部的入口/出口孔尺寸

1.70 mm

通道的入口/出口孔尺寸

0.60 mm

光学性质

从各方面清晰透视

涂层

取决于选择

芯片材质

硼硅酸盐玻璃

黑色卡套材质

聚丙烯

10 μm nozzle

9 μm < Droplets < 20 μm

50 μm nozzle

40 μm < Droplets < 90 μm

75 μm nozzle

65 μm < Droplets < 140 μm