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美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统

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产品特点

Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

详细介绍

美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统,产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。

 Royce 650 万用推拉力性能测试

 。Royce 620 多用途拉力测试仪

 。Royce 610 专用引线拉力测试仪

 。CCD 显微镜

 。AP+ 全自动芯片分选系统

 。MP300 全自动芯片拾取系统

 。DE35-ST 半自动芯片拾取系统

 

Royce 650万用推拉力性能测试仪

Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

 

  

 

内部计算机:集成高性能的工业计算机,具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口。

伺服马达驱动的样品平台:移动范围305mm x 155mm,

X,Y轴的分辨率:1微米

Z轴分辨率:0.1微米

系统精度:+/- 0.1%

测试线弧高度:具备

测试力曲线图:具备

国际标准:符合美军标883,美军标750,ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证。


 

Trinocular Microscope

Roycezui新推出的CCD显微镜,600系列提供了更好的用户体验!

 

  
·  高分辨率摄像机
·  自动实时视频捕捉
·  内部集成Bond测试管理
·  强大的测试能力和可追溯性
·  可远程观看测试视频
·  600系列全兼容

  

 

 

芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统

 

  

 

适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
               载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
输入:采用载带框或兰膜环,晶圆直径最大至 Ø300 毫米
输出: 载带(宽度8 至 24 毫米,热封或压封),Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制
放置精度:± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理:表面或顶部边缘真空拾取(采用:Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能: 根据不同产品,最短1.3 秒/循环

 

全自动型 MP300 芯片拾取系统

适用于2-12英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 最适合高、中产能,产能可达2000UPH
• 可选配芯片转向功能
• 可输出至2”及4” Tray盘,Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或订制
   Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 专业软件
• 放置重复性 +/- 2 mil
• 拾取模式:常规真空表面接触或非表面接触(抓器)
• 10分钟以内快速更换

非表面接触拾取功能

 

 

半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统

   

适用于6,8英寸晶圆
• 最小200微米芯片拾取
• 可选配的非表面接触拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 输出
• 可选配背面,侧面检测
• 可选配芯片转向功能
• 根据不同产品,产量可达500-1200 UPH
• 10分钟以内快速更换

拾取大片 GaAs Die


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