特点：
易于安装
基于视窗结构的软件，很容易操作
先进的光学设计，以确保能发挥出**的系统性能
能够自动的以0.01度的分辨率改变入射角度
高功率的DUV－VIS光源，能够应用在很宽的波段内
基于阵列设计的探测器系统，以确保快速测量
最多可测量12层薄膜的厚度及折射率
能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数
系统配备大量的光学常数数据及数据库
对于每个被测薄膜样品，用户可以利用先进的TFProbe3.0软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型（EMA）测量分析；
三种不同水平的用户控制模式：专家模式、系统服务模式及初级用户模式
灵活的专家模式可用于各种独特的设置和光学模型测试
健全的一键按钮(Turn－key)对于快速和日常的测量提供了很好的解决方案
用户可根据自己的喜好及操作习惯来配置参数的测量
系统有着全自动的计算功能及初始化功能
无需外部的光学器件，系统从样品测量信号中，直接就可以对样品进行精确的校准
可精密的调节高度及倾斜度
能够应用于测量不同厚度、不同类型的基片
各种方案及附件可用于诸如平面成像、测量波长扩展、焦斑测量等各种特殊的需求
2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。

系统配置：
型号：SE200AA-M300
探测器：阵列探测器
光源：高功率的DUV-Vis-NIR复合光源
指示角度变化：可编程设定，自动可调
平台：ρ-θ配置的自动成像
软件：TFProbe3.2版本的软件
计算机：Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器
电源：110240VAC/50-60Hz，6A
保修：一年的整机及零备件保修

规格：
波长范围：250nm到1000nm
波长分辨率:1nm
光斑尺寸：1mm至5mm可变
入射角范围：10到90度
入射角变化分辨率：0.01度
样品尺寸：最大直径为300mm
基板尺寸：最多可至20毫米厚
测量厚度范围*：0nm10μm
测量时间：约1秒/位置点
精确度*：优于0.25％
重复性误差*：小于1

选项:
用于反射的光度测量或透射测量
用于测量小区域的微小光斑
X－Y成像平台(X-Y模式，取代ρ-θ模式)
加热/致冷平台
样品垂直安装角度计
波长可扩展到远DUV或IR范围
扫描单色仪的配置
联合MSP的数字成像功能，可用于对样品的图像进行测量

应用:
半导体制造（PR，Oxide,Nitride..)
液晶显示（ITO，PR，Cellgap.....）
医学，生物薄膜及材料领域等
油墨，矿物学，颜料，调色剂等
医药，中间设备
光学涂层，TiO2,SiO2,Ta2O5.....
半导体化合物
在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜
非晶体，纳米材料和结晶硅
应用于太阳能电池项目上

应用实例:

请与我们联系以获得详尽的应用实例......

详情关注：北京燕京电子有限公司