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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
- 品牌:法国伊甸
- 型号: Sublym100 ™
- 产地:法国
- 供应商报价: 面议
- 北京燕京电子有限公司 更新时间:2023-03-06 10:34:29
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企业性质生产商
入驻年限第5年
营业执照已审核
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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
图片
简介
Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
设备特点:
l 结构紧凑,可以在实验室灵活放置
l 安装简单,只需要插上电就可以用
l 使用简单,无需专业培训即可操作
规格参数
项目
参数
快速恒温成型时间
20~90s
一次成型数量
12片微流控芯片(25x75mm)
外形尺寸
33 x 34 x 11 cm
内部支架
支持2″, 4″ 以及6″ 硅片
*更多内容,请参阅附件。
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。
应用系统
微流控芯片制作
- 产品优势
- Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
- 技术资料
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