芯片生产,ZG公司如何战略布局

芯片设计制造是“ZG制造2025”ZD打造的领域。国内从事芯片生产上市公司和非上市公司，都在积极响应。芯片国产化概念股一路走高，也有力增强了国内芯片企业的信心。国内各大公司纷纷开始布局芯片生产制造领域。芯片，已经成为全国人民的“芯声”。

4月16日，美国商务部宣布，将禁止美国企业向ZG电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件，这一禁令为期长达7年。很明显，这是因受贸易战的波及，美国正在就所谓的ZG对美国云计算和其他高科技服务的不公平限制一事展开报复。

此事造成的Z直接的影响是，因为买不到芯片，中兴通讯很可能在两个月里消耗完库存后停产。中兴通讯董事长殷一民无奈的表示，中兴正处于休克状态。

中兴通讯作为第四大、ZG第二大通讯设备制造商，占通信设备市场的10%，ZG通信设备市场的30%。如果出局，意味着中兴、英特尔、高通等上下产业链供需企业每年上百亿的交易顷刻消失或者转移，导致的后果可以说是相当可怕。

不过，也是因为此次中兴事件，充分暴露了ZG在芯片行业的短板，这时我们才惊觉，原来“缺芯少魂”的问题这么严峻！ZG国内通信行业首次感觉到“芯痛”，“ZG芯”的开发和应用成为当务之急。

虽说“ZG芯”刻不容缓，但芯片却不是那么容易造出来的。

半导体芯片比航天更精工艺

日前，一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍：

芯片制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

芯片生产，阿里、腾讯早已做好战略布局

这么一项重要而复杂，难度系数极高的技术一直掌握在外国人手中，这自然不是长久之计。中兴事件只是将大众对ZG芯的关注度提高了，但早有大企业注意到这个问题。

4月14日，马化腾到访新华三集团杭州总部的一条消息被隐匿在信息洪流里，也就是发生在美国商务部正式公布对中兴通讯制裁的两天前，马化腾的这次造访看起来并不仅仅是参观那么简单，这条一百多字的消息说：

赵伟国董事长向马化腾一行介绍了紫光集团的发展历史，和打造世界级芯云科技产业巨头的愿景与举措，以及目前在芯片和云计算领域所取得的技术研发优势、市场lingxian地位，尤其是在3D NAND闪存芯片研发、存储基地建设等方面取得的重要进展，并展望了2018年的发展规划。

马化腾到访新华三杭州总部

两天后，美国商务部公布了中兴通讯的制裁。中兴事件发生后再来看这条豆腐块信息感觉很不一样，紫光芯片或许已经在马化腾的战略投资名单里了。在芯片领域，紫光和中芯国际是国内位于diyi梯队的两家体量相对大的公司。

在这之前，腾讯曾领投了一家可编程芯片公司Barefoot Networks。资料显示，这家公司开发了世界上diyi个可编程芯片，能以 6.5MB/s的速度处理网络数据包。

ZG互联网界两个神一样存在的公司，一个是阿里，一个是腾讯。两家在战略投资领域就像在赛跑：有阿里的领域一定有腾讯，有腾讯的领域也一定有阿里。除了竞争搭建护城河的需求，两家布局如此一致的原因在于：他们都在想未来的事。

4月20日，阿里巴巴集团宣布，全资收购中天微系统有限公司。

资料显示，中天微是目前ZG大陆唯yi大规模量产自主嵌入式CPU IP Core的公司，嵌入式CPU IP Core是系统芯片的“大脑”。

阿里只是选了一个热度事件发生的时间宣布这件事情，实际上，阿里对芯片的布局早在四年前就开始了。

4年前，阿里开始投资中天微。同时，阿里巴巴还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。阿里布局芯片的理由很充分：

“在业务方面，阿里巴巴有在‘城市大脑’、物联网等领域的布局，必须要考虑从芯片到连接、到云端一体的解决方案。我们也希望通过这种方式，通过我们的技术投入、业务场景带动，来推动ZG芯片产业的发展。”阿里CTO张建峰说。

阿里CTO张建峰

阿里达摩院还组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。可以初步判断，阿里走的是一条产业路线，区别于腾讯的股权投资。互联网应用科技巨头们在芯片领域的布局已经成为趋势。

互联网巨头转战芯片生产，未来可期

相比阿里和腾讯这种互联网应用企业，互联网硬件巨头布局芯片“理所当然”。英特尔、三星等，从芯片的设计、制造、封测都是由自己完成。不过，芯片生产领域，自主研发和生产这种模式投入巨大，设计研发和建厂生产的费用都比较大。苹果、高通、展讯采取了研发和生产分工的模式，主做研发设计。台积电是专门从事芯片代工生产的公司，有近6成的芯片代工都是由台积电完成的。

国内的半导体企业至今没有一个台积电体量的企业。

芯片生产设计人才缺口大，是一个原因。

台积电，在半导体领域是一个神一样的存在。这家成立于1987年的公司，是diyi家专业积体电路制造服务企业。2017年，市场占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，净利润30亿美元。董事长张忠谋被称为半导体教父。

大陆也有一个半导体教父，来自台湾的张汝京，中芯国际的创始人。

另一个台湾人也是这个行业的传奇，英伟达的黄仁勋。1963年他出生在台湾省台北市，9岁的时候与家人移民美国。大学毕业后在硅谷的diyi份工作是一名芯片设计师。1993年1月，英伟达在美国加利福尼亚州成立，主要业务是设计芯片。黄仁勋担任CEO。1999年，芯片行业迎来了发展的大爆发，率先将显示芯片业带入GPU时代。现在的英伟达是GPUdiyi大生产公司。