集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。ZG集成电路产业发展形成了设计、制造和芯片封装测试三业并举、协调发展的格局。当前ZG业务涵盖芯片封装的厂家或上市公司如下:
苏州固锝公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内Z早从事QFN芯片封装切磋并实现家当化的企业,现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物,是国内Z大的QFN/DFN集成电路封装企业。
该公司是国内具有国际进步程度的半导体原料切磋、开辟、生产重要基地,技能气力富厚,公司先后研制出了我国diyi根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为全国上少量几个具有拉制12英寸硅单晶技能的国度之一。
长电科技是我国diyi大半导体芯片封装生产基地,国内的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大ZD技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为ZGZ大的半导体封测企业,正努力挤出身界前五位,公司局部产物被国防科工委指定为产物,普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴。
企业主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的策画、研发及生产,是两市唯yi的模具制造上市公司,具有奇异的行业上风。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为天下diyi,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出卑劣设置100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装编制60台、集成电路引线框架40亿只的生产才能。
通富微电公司主业就是集成电路芯片封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单,为其提供封装测试办事,遵照封装量收取加工费,其IC封测范围在内资控股企业中居于前线。
康强电子主要从事半导体芯片封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业diyi,键合金丝销量行业第二,天下的遮盖率高达60%,是电子范畴中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、外观贴装元器件框架和TO-92、TO-3P平分立器件框架,产销范围持续十一年居国内偕行diyi,具业内超越职位。
太极实业与韩国海力士的配合,始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当,也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。
华天科技主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内ZD芯片封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域Z大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。公司被评为我国Z具发展性封装测试企业,受到了政策税收的大举支持,自主开辟一系列集成电路封装技能,进军集成电路封装高端范畴。
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