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等离子芯片开封机PlasmaEtch价格：面议- 品牌： Nisene
- 型号：PlasmaEtch
- 产地：美国
等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年，拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的ZL。
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Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch价格：面议- 品牌： Nisene
- 型号：PlasmaEtch
- 产地：美国
当今世界越来越关注生态友好，半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小，也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战：如何将样品封装去除却不会导致功能失效？ N...
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- 品牌： Nisene
- 型号：JetetchPro-Cu
- 产地：美国
JetEtch JetetchPro-Cu是在基础版的JetEtch Pro上增加了专.利技术以保护芯片内部的铜线在化学蚀刻过程中不受到损害。在化学蚀刻的过程中，JetEtch JetetchPro-...
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Nisene化学芯片开封机JetEtch Pro价格：面议- 品牌： Nisene
- 型号：JetEtch Pro
- 产地：美国
如同当年的JetEtch一样，Nisene公司zuixin一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。 美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分...
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Nisene产品文章
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常见芯片开封技术及仪器简介
常见芯片开封技术及仪器简介 Wayne Zhang（似空科学仪器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, ...
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芯片是运用哪些技术制作的呢？
今天的7纳米EUV芯片有100亿个晶体管，如何安全的不安装晶体管。芯片制造实际上分为沙-晶圆，晶圆-芯片等工序。IC在芯片制造之前负责芯片设计，然后移交给晶圆...
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关于激光芯片开封机的特点及其应用说明
随着科技的发展，半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光芯片开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以通过图像用户界面来控制。完全去除...
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芯片开封的方法以及原理
芯片开封( IC deceap)是通过物理或化学的方法逐层剥高各类芯片的封装材料，以实现芯片内部结构的目检和电气测试。芯片开封是进行芯片失效分析的重要手段。现行的芯片开封方法有机械开封法酸刻蚀开封法和...
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常见芯片开封技术及仪器简介
- 产品分类
- 品牌分类
- （新加坡）Semicaps
- （美国）赛默飞世尔
- （荷兰）JIACO
- （日本）日本滨松
- （日本）SAMCO
- （苏州）蓝岸
- （日本）尼康
- （美国）若克兰
- （英国）微视
- （美国）SONIX
- （美国）美国Allied
- （美国）ASP
- （美国）Nisene
- （日本）日立
- （英国）英国ABERLINK
- （德国）德国werth
- （美国）美国福禄克
- （奥地利）奥地利EMCOTEST
- （日本）日本奥林巴斯
- （美国）美国OGP
- （德国）捷镭
- （美国）美国Akrometrix
- （朝阳区）微厘光电
- （德国）Microtronic
- （西青区）奥特梅尔
- （新加坡）AXIS-TEC
- （以色列）SELA
- （英国）牛津仪器
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仪企号
似空科学仪器（上海）有限公司
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