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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度(-120℃ ~ +300℃)。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
对比于传统的温箱,有以下几个特征:
(1)温度范围:-120℃ ~ +300℃;
(2)升降温速率非常快速,-55℃~150℃<10秒;
(3)温控精度:±1℃;
(4)温度设置能力:±0.1℃;
(5)温度显示能力:±0.1℃;
(6)zui大气流量:25m3/h;
(7)实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈,实时调整气体温度;
(8)升降温时间可控,可程序化操作、手动操作、远程控制。
经典应用场合:
(1)需要快速升/降温的应用场合
(2)针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块),将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件
(3)对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击;传统温箱无法针对此类测试。
(4)对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
型号 | AES-4535 AES-4535W | AES-6035 AES-6035W | AES-8035 AES-8035W | AES-A1035W | AES-A1235W | |
温度范围 | -45℃~225℃ | -60℃~225℃ | -80℃~225℃ | -100℃~225℃ | -120℃~225℃ | |
加热功率 | 3.5kw | 3.5kw | 3.5kw | 4.5kw | 4.5kw | |
制冷量 | AT -45℃ | 2.5kw | ||||
AT -60℃ | 2KW | |||||
AT -80℃ | 1.5KW | |||||
AT -100℃ | 1.2KW | |||||
AT -120℃ | 1.2KW | |||||
温控精度 | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | ±1℃ | |
温度转换时间 | -25℃ to 150℃ 约10S 150℃to -25℃ 约20s | -45℃ to 150℃ 约10S 150℃to -45℃ 约20s | -55℃ to 150℃ 约10S 150℃to -55℃ 约15s | -70℃ to 150℃ 约10S 150℃to -70℃ 约20s | -80℃ to 150℃ 约11S 150℃to -80℃ 约20s | |
空气要求 | 空气滤清器<5um 空气含油量:<0.1ppm 空气温湿度:5℃~32℃ 0~50%RH | |||||
空气处理能力 | 7m3/h ~ 25m3/h 压力5bar~7.6bar | |||||
系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压) 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 | |||||
控制器 | 西门子PLC,模糊PID控制算法 | |||||
温度控制 | 控制出风口温度 | |||||
可编程 | 可编制10条程序,每条程序可编制10段步骤 | |||||
通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | |||||
设备内部温度反馈 | 设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有) | |||||
温度反馈 | T型温度传感器 | |||||
压缩机 | 法国泰康 | 法国泰康 | 法国泰康 | 意大利都凌 | 意大利都凌 | |
蒸发器 | 套管式换热器 | |||||
加热器 | 法兰式桶状加热器 | |||||
制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀) | |||||
操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\EXCEL 数据导出 | |||||
安全防护 | 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||||
制冷剂 | 冠亚混合制冷剂 | |||||
外接保温软管 | 方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍 | |||||
外型尺寸(风)cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
外型尺寸(水)cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | |||||
水冷型 W | 带W型号为水冷型 | |||||
水冷冷凝器 | 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 ) | |||||
冷却水量 at 25℃ | 0.6m3/h | 1.5m3/h | 2.6m3/h | 3.6m3/h | 7m3/h | |
电源 380V 50HZ | 4.5kw max | kw max | kw max | kw max | kw max | |
电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
外壳材质 | 冷轧板喷塑 (标准颜色7035) | |||||
温度扩展 | 高温到 +300℃ |
芯片测试关系到芯片行业质量的重要问题,所以,无锡冠亚的芯片智能恒温器是很关键的,那么关于此芯片智能恒温器,大家都了解多少呢?
集成电路温度控制设备对系统的操作方法、编程方法要求简单,由于整机企业大多缺乏专业的测试工程师,另外整机企业会经常频繁更换测试品种,经常利用编程去解决新品种的测试,测试过程中碰到的各种各样的问题也比元器件企业要多得多。因此希望测试系统的操作方法、编程方法要简单、易学。相对复杂的操作和编程方法在元器件企业更易接受,但在整机企业却大多难以接受。
对集成电路温度控制设备的精度和稳定性有较高的要求整机企业由于大都承担ZD工程,对产品的质量和可靠性要求很高,因此在对元器件的测试中也要求测试系统具有良好的精度和稳定性。对技术支持和服务有很高的要求,整机企业由于缺乏专业的测试技术人员,因此对集成电路温度控制设备供货商的技术支持和服务提出了很高的要求。
微流体芯片测试利用基于数字信号处理的测试技术来测试,微流体芯片测试能并行地进行参数测试,所以能减少测试时间,能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来),所以能增加测试的精度和可重复性。
微流体芯片测试采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号),重建用于实现相反的过程。自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。
微流体芯片测试模拟开关,它的晶体管电阻随着数字信号变化;可编程增益放大器,能用数字信号调节输入信号的放大倍数;数模转换电路(D/AsorDACs);模数转换电路(A/DsorADCs);锁相环电路(PLLs),常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)