无锡冠亚电子元器件测试控温系统正压防爆

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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度（-120℃ ~ +300℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

对比于传统的温箱，有以下几个特征:
（1）温度范围：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）温控精度：±1℃； 
（4）温度设置能力：±0.1℃； 
（5）温度显示能力：±0.1℃； 
（6）zui大气流量：25m3/h； 
（7）实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度； 
（8）升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。

经典应用场合：

（1）需要快速升/降温的应用场合 
（2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
（3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。
（4）对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

芯片测试关系到芯片行业质量的重要问题，所以，无锡冠亚的芯片智能恒温器是很关键的，那么关于此芯片智能恒温器，大家都了解多少呢？　

集成电路温度控制设备对系统的操作方法、编程方法要求简单，由于整机企业大多缺乏专业的测试工程师，另外整机企业会经常频繁更换测试品种，经常利用编程去解决新品种的测试，测试过程中碰到的各种各样的问题也比元器件企业要多得多。因此希望测试系统的操作方法、编程方法要简单、易学。相对复杂的操作和编程方法在元器件企业更易接受，但在整机企业却大多难以接受。

　　对集成电路温度控制设备的精度和稳定性有较高的要求整机企业由于大都承担ZD工程，对产品的质量和可靠性要求很高，因此在对元器件的测试中也要求测试系统具有良好的精度和稳定性。对技术支持和服务有很高的要求，整机企业由于缺乏专业的测试技术人员，因此对集成电路温度控制设备供货商的技术支持和服务提出了很高的要求。

微流体芯片测试利用基于数字信号处理的测试技术来测试，微流体芯片测试能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间，能把各个频率的信号分量区分开来（也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来），所以能增加测试的精度和可重复性。

　　微流体芯片测试采样用于把信号从连续信号（模拟信号）转换到离散信号（数字信号），重建用于实现相反的过程。自动测试设备（ATE）依靠采样和重建给待测芯片（DUT）施加信号或者测量它们的响应。测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。

　　微流体芯片测试模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/AsorDACs）；模数转换电路（A/DsorADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。