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无锡冠亚电子元器件测试控温系统隔离防爆
- 品牌：冠亚制冷
- 型号： Aes-1235w
- 产地：江苏 无锡
- 供应商报价：面议
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无锡冠亚恒温制冷技术有限公司
更新时间：2025-04-23 14:03:26 -
销售范围售全国
入驻年限第8年
营业执照已审核
- 同类产品元器件测试用温控系统(100件)
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为您推荐
产品特点
- 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串控制算法
导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器：（PT100或4～20mA或通信给定）控制模式（串控制）
可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） 详细介绍
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射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度（-120℃ ~ +300℃）。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。
广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。
对比于传统的温箱，有以下几个特征:
（1）温度范围：-120℃ ~ +300℃；
（2）升降温速率非常快速，-55℃～150℃＜10秒；
（3）温控精度：±1℃；
（4）温度设置能力：±0.1℃；
（5）温度显示能力：±0.1℃；
（6）zui大气流量：25m3/h；
（7）实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈，实时调整气体温度；
（8）升降温时间可控，可程序化操作、手动操作、远程控制。经典应用场合：
（1）需要快速升/降温的应用场合
（2）针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
（3）对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击；传统温箱无法针对此类测试。
（4）对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。型号
AES-4535
AES-4535W
AES-6035
AES-6035W
AES-8035
AES-8035W
AES-A1035W
AES-A1235W
温度范围
-45℃～225℃
-60℃～225℃
-80℃～225℃
-100℃～225℃
-120℃～225℃
加热功率
3.5kw
3.5kw
3.5kw
4.5kw
4.5kw
制冷量
AT -45℃
2.5kw
AT -60℃
2KW
AT -80℃
1.5KW
AT -100℃
1.2KW
AT -120℃
1.2KW
温控精度
±1℃
±1℃
±1℃
±1℃
±1℃
温度转换时间
-25℃ to 150℃ 约10S
150℃to -25℃
约20s
-45℃ to 150℃ 约10S
150℃to -45℃
约20s
-55℃ to 150℃ 约10S
150℃to -55℃
约15s
-70℃ to 150℃ 约10S
150℃to -70℃
约20s
-80℃ to 150℃ 约11S
150℃to -80℃
约20s
空气要求
空气滤清器<5um
空气含油量:<0.1ppm
空气温湿度：5℃～32℃ 0～50%RH
空气处理能力
7m3/h ～ 25m3/h 压力5bar～7.6bar
系统压力显示
制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器
西门子PLC，模糊PID控制算法
温度控制
控制出风口温度
可编程
可编制10条程序，每条程序可编制10段步骤
通信协议
以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈
设备出口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有）
温度反馈
T型温度传感器
压缩机
法国泰康
法国泰康
法国泰康
意大利都凌
意大利都凌
蒸发器
套管式换热器
加热器
法兰式桶状加热器
制冷附件
丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀、电磁阀）
操作面板
无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示\EXCEL 数据导出
安全防护
具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂
冠亚混合制冷剂
外接保温软管
方便外送保温软管1.8m DN32快接卡箍
外型尺寸（风）cm
45*85*130
55*95*170
70*100*175
80*120*185
100*150*185
外型尺寸（水）cm
45*85*130
45*85*130
55*95*170
70*100*175
80*120*185
风冷型
采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W
带W型号为水冷型
水冷冷凝器
套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ）
冷却水量 at 25℃
0.6m3/h
1.5m3/h
2.6m3/h
3.6m3/h
7m3/h
电源 380V 50HZ
4.5kw max
kw max
kw max
kw max
kw max
电源
可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质
冷轧板喷塑 （标准颜色7035）
温度扩展
高温到 +300℃
调研研制芯片测试生产商有否技术实力决定了测试系统的软硬件水平和服务的水平。研制生产商有否长远的规划和打算，可能会影响系统的使用寿命和软硬件的升换代。调研客户是比较明智的做法，特别是使用测试系统多年的客户，对测试系统的软硬件水平和相关服务商的服务水平会有更客观和更真实的评价。对于技术力量不是很强的单位，在选择厂商和系统时，不要自己当用户。调研客户时还有要注意的是向直接使用人员了解情况，有些单位的采购决策人反映的情况有时可能不够客观。芯片测SY各种典的器件样片在系统上进行实测是既简单又有效的方法，多次重复的测试可以了解系统的稳定性，各种特殊器件的测试可以了接系统的测试适应性和许多系统的内在特性。
芯片测试发展至今，其温度控制都是依赖于无锡冠亚芯片测试进行，芯片测试的作用有一个重要的作用就是提供高低温的测试环境。然这也跟同时期的芯片测试的整体技术水平有关，这一时期普遍对测试的温度控制水平要求不高或者说不需要特别准确的温度控制。芯片测试在近10多年的发展已经比较成熟，但是随着元器件技术的发展及本身准确度的提高，传统的芯片测试已经远远不能满足要求。因为没有芯片实际温度的反馈，所以很难得知在测芯片的实际温度是不是达到了设定的温度范围。因此芯片实际温度的反馈是很关键的一点，也是芯片测试温度控制水平发展的重要标志。
技术文章
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