-
-
-
德国G&N 6寸晶圆研磨机/减薄机
- 品牌：德国G&N
- 型号： MPS R300CV
- 产地：德国
- 供应商报价： 面议
-
倬昊纳米科技（上海）中心
更新时间：2024-04-21 22:44:05 -
企业性质授权代理商
入驻年限第3年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆研磨减薄机(3件)
-
为您推荐
- 详细介绍
产品简介
德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。MPS2 R300 CV型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款6寸晶圆研磨/减薄系统，采用了G&N公司先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨，该系统采用一个主轴，可安装粗磨砂轮和精磨砂轮，系统稳定性好，研磨精度高，适合科研客户及小批量生产客户。
技术特色
- 立式进给研磨加工方式，通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工
- 兼容2,3,4,5,6寸晶圆减薄与研磨
- 一个主轴可安装粗磨砂轮与精磨砂轮
- 粗磨和精磨自动转换
- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制，磨削精度高
- 系统采用高精度平衡系统，可补偿在减薄过程中抖动，加工稳定性好，重复加工精度高
- 全封闭研磨区
- 砂轮为金刚石或者CBN
- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料
- 高精度PLC控制器
- 超低限度的TTV
- 可设置多个recipe程序自动运行
- 多种尺寸的真空夹具
- 可配置膜厚测量模块
-对话式人机PC操作界面，触摸屏幕，操作简便，可储存多个recipes
主要参数
研磨尺寸
兼容2” 3” 4” 5” 6”
样品台平面起伏误差
≤3μm
研磨方式
Z向切入方式，晶片与主轴同步旋转
金刚石/CBN砂轮直径
200mm
主轴数量
1个
单次可研磨wafer数量
18 x 2’’; 8 x 3’’; 5 x 4’’ ; 3 x 5’’; 2 x 6’’
主轴类型
内置高精度电机
空气静压主轴
粗、精进给范围
180mm/12mm
砂轮类型
单一砂轮/双砂轮可选
进给精度
≤1μm
砂轮切换方式
手动更换/自动可选
最小步长
0.1μm
粗磨速度
2-1000μm/min
加工后的表面粗糙度Ra
取决于砂轮，
使用D7,Ra为0.016μm
精磨速度
2-1000μm/min
加工后单片厚度偏差TTV
≤3μm
主轴功率
2.2 KW
晶片与晶片之间的厚度偏差
≤2μm
主轴转速
500-3000min-1
重量
780kg
样品台直径
300mm
占地面积
1400 x 1000x 1850 mm
样品台转速
2-30rpm
控制器
PLC控制系统
产品应用：可研磨多种半导体材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等
