半导体行业正在朝着更小的线宽和更多的层的方向发展。迈向这种高密度芯片技术的最重要的工艺考虑之一是对平面化步骤的更复杂的控制。抛光步骤受胶体分散金属氧化物浆料(CMP,化学机械平面化的简称)的影响,主要是二氧化硅和氧化铝,平均直径在10nm-200nm范围。这些浆料被用于放置晶圆片的旋转抛光垫上。在过去,激光衍射最常用来表征这些浆料的粒度分布。人们一直都知道,这些浆料中含有的体积百分比小于1 微米的颗粒。这些颗粒会在晶圆片表面造成划伤和其他缺陷。本文将证明,由于测量的性质,激光衍射法不足以定量测定不合规格的浆料颗粒的浓度。另一方面,单粒子光学粒度(SPOS)可对颗粒进行计数,将被证明是表征CMP 浆料的一个很好的工具。
麦芽糖是由两个葡萄糖分子以-1,4 键连接而成的双糖,化学式C12H22O11, 相对分子质量 为342.3
蛋白质、油脂、多糖是食品体系中重要的3 类生物大分子,是影响食品结构和质构的主要因素。在实际体系中3 种分子往往
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背景在金相实验室中分析诸如铝或钢等金属和合金样品的晶粒,是整个质量控制过程中的一个非常重要的环节。大多数金属
摘要欧洲委员会禁止了包含含量超过0.1% 的六种邻苯二甲酸酯的任何玩具或儿童护理品进入市场,包括二异壬酯(DI
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使用三通道Agilent 7890B 气相色谱系统测定炼厂气。通道1 使用了FID 检测器和氧化铝PLOT